科慕Teflon?氟聚合物用于半導(dǎo)體領(lǐng)域

自從消費(fèi)電子產(chǎn)品出現(xiàn)以來，就從未停止過更新迭代的腳步。同時，全球消費(fèi)電子市場在過去數(shù)年一直保持著高速增長的趨勢。

快速迭代的背后是數(shù)字技術(shù)的高速發(fā)展，而推動數(shù)字技術(shù)發(fā)展的核心是芯片和各種集成器件的制造。多年來，科學(xué)家、設(shè)計師和制造商們一直在借助Teflon?氟聚合物的力量來開發(fā)更快、更小、更耐用的集成電路、半導(dǎo)體和晶體管。

在實際生產(chǎn)中，一枚小小的芯片需要經(jīng)歷成百上千步制造步驟，設(shè)備或工藝的小瑕疵會影響制造芯片的良度。Teflon?氟聚合物具有? 化學(xué)惰性，Teflon?聚四氟乙烯 (PTFE) 和四氟乙烯和全氟烷氧基共聚物 (PFA) 等產(chǎn)品與幾乎所有化學(xué)品都不會發(fā)生反應(yīng)。利用這種特性可以防止流體處理系統(tǒng)的污染、腐蝕和浸出，降低了污染和晶片缺陷的風(fēng)險。

（Teflon?氟聚合物樹脂和涂料的典型化學(xué)特性）