3月3日,池州華宇電子科技股份有限公司通過質(zhì)量體系審核,合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地順利投產(chǎn),正式對外承接集成電路晶圓測試(CP)和成品測試(FT)訂單。
合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地項目總占地面積約41畝地,總建筑面積約48875㎡,主要為華宇電子子公司合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司定向開發(fā)建設(shè)聯(lián)合廠房及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施。建成后可為客戶提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù),滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求。
據(jù)了解,池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月,主要從事大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝設(shè)計,封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等高端電子信息制造業(yè),是一家高新技術(shù)企業(yè)和民營科技企業(yè)。
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