據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電竹南封裝廠AP6將在第三季落成啟用進入量產(chǎn)，成為臺積電3D先進封裝最大生產(chǎn)基地。
臺積電今年先進制程順利推進至3奈米，3D封裝中的WoW（晶圓堆棧晶圓）及CoW（芯片堆棧晶圓）下半年進入量產(chǎn)，臺積電可望掌握高效能運算（HPC）處理器晶圓代工市場龐大商機，并拉開與競爭對手技術距離。
隨著蘋果、英特爾、超威、輝達等主要客戶群開始采用小芯片（chiplet）進行新一代異質(zhì)芯片設計架構，將異質(zhì)小芯片整合為單一芯片的先進2.5D／3D封裝技術已成為人工智能（AI）及HPC運算處理器市場新顯學。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產(chǎn)能布建及制程推進，3D封裝平臺開始進入生產(chǎn)，合作伙伴創(chuàng)意以及愛普可望受惠。
臺積電以晶圓代工廠角色投入先進封裝領域，除了延續(xù)摩爾定律有效性，主要是看好小芯片趨勢下的異質(zhì)整合龐大商機。臺積電3D Fabric平臺已率先進入新階段，從異質(zhì)整合到系統(tǒng)整合、再到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮（system scaling），類似系統(tǒng)單芯片（SoC）講究效能耗能與尺寸微縮的進程。
臺積電正在加快竹南封裝廠AP6建廠作業(yè)，該廠總面積是臺積電其它4座封測廠總面積的1.3倍，預計第三季后開始量產(chǎn)。
竹南封裝廠產(chǎn)能配置與其它封測廠不同，主要布建屬于前段3D領域臺積電系統(tǒng)整合芯片封裝（TSMC-SoIC）項目的WoW、CoW等先進封裝。
臺積電已使用微米級接合間距制程完成WoW及CoW先進封裝制程認證，具有令人滿意的電性良率和可靠性結果，能夠同時堆棧同質(zhì)或異質(zhì)芯片并大幅提升系統(tǒng)效能，并縮小產(chǎn)品芯片尺寸。臺積電7奈米晶圓WoW制程、7奈米對7奈米的CoW堆棧制程已在去年第四季完成認證，5奈米對5奈米CoW堆棧制程預期在今年第三季準備就緒，竹南封裝廠會是最主要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：臺積電竹南封裝廠Q3量產(chǎn)
