3月21日，三星電機(jī)宣布將在釜山事業(yè)場(chǎng)投資3000億韓元，用于半導(dǎo)體封裝基板(FCBGA)工廠的擴(kuò)建及生產(chǎn)設(shè)備的構(gòu)筑。
此前，三星電機(jī)決定向越南生產(chǎn)法人投資 1.3萬億韓元規(guī)模的封裝基板生產(chǎn)設(shè)施。通過此次的追加投資，用于封裝基板增設(shè)的投資額規(guī)模將增至 1.6萬億韓元。
三星電機(jī)計(jì)劃通過此次投資，積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體的高性能化及市場(chǎng)增長帶來的封裝基板需求增加，搶占高速發(fā)展的封裝基板市場(chǎng)，為高端產(chǎn)品進(jìn)入奠定基礎(chǔ)。
封裝基板是連接高集成半導(dǎo)體芯片和主基板，傳達(dá)電信號(hào)和電力的半導(dǎo)體封裝基板，主要用于要求高性能和高密度電路連接的 CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)。
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半導(dǎo)體業(yè)界因不見面數(shù)字需求激增，迫切需要能夠應(yīng)對(duì)服務(wù)器、PC等半導(dǎo)體性能提升的基板技術(shù)。尤其是大數(shù)據(jù)及 AI之類的高性能領(lǐng)域所需的封裝基板，基板產(chǎn)品中需要實(shí)現(xiàn)微電路、大面積化、層數(shù)擴(kuò)大等，技術(shù)難度最高，是后進(jìn)企業(yè)很難進(jìn)入的事業(yè)。如果把移動(dòng)設(shè)備中裝載的封裝基板比喻成公寓的話，那么高端產(chǎn)品就像是建造 100曾以上超高層大廈一樣需要尖端的技術(shù)能力。
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高端封裝基板市場(chǎng)隨著高速信號(hào)處理所需的多種應(yīng)用處需求的增加，預(yù)計(jì)中長期內(nèi)將實(shí)現(xiàn)年均 20% 左右的增長。尤其是隨著 CPU性能的發(fā)展，基板的層數(shù)不斷增加，以大型化為中心需求增加，即使業(yè)界供應(yīng)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)截至 2026年，封裝基板的供需情況也將非常緊張。
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三星電機(jī)社長Chang Duckhyun表示”隨著半導(dǎo)體的高性能化以及 AI、云計(jì)算、元宇宙等的擴(kuò)大，半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)確保有技術(shù)能力的封裝基板伙伴變得非常重要。三星電機(jī)計(jì)劃集中力量開發(fā)能夠?yàn)榭蛻籼峁┬陆?jīng)驗(yàn)的技術(shù)，提高競(jìng)爭(zhēng)力”。
?Chang社長在16日舉行的定期股東大會(huì)上表示”封裝基板正在迎來新的模式。SoS(System on Substrate)將成為整合所有系統(tǒng)的平臺(tái)”，指出了新一代封裝基板的新方向。
三星電機(jī)從 1991年開始進(jìn)行基板事業(yè)，為世界優(yōu)秀企業(yè)提供產(chǎn)品，引領(lǐng)基板業(yè)界發(fā)展。尤其是旗艦款移動(dòng)設(shè)備 AP用封裝基板憑借市場(chǎng)占有率、技術(shù)能力獨(dú)占鰲頭。今后，計(jì)劃將釜山事業(yè)場(chǎng)和越南生產(chǎn)法人作為基板生產(chǎn)前哨基地，增強(qiáng)客戶應(yīng)對(duì)能力。
來源：三星電機(jī)
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：三星電機(jī)擬投資 3000億韓元擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝基板事業(yè)