3月29日，廣州市2022年重大項目集中開工竣工簽約活動在白云區(qū)舉行。其中包括廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目、仕上科技面板、芯片半導(dǎo)體設(shè)備制造與維護(hù)項目。
廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目
項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，選址知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，用地面積約14萬平方米，建設(shè)封裝基板生產(chǎn)廠房和配套設(shè)施。項目總投資約58億元，2022年計劃投資10億元。
項目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發(fā)生產(chǎn)。FC-BGA基板是構(gòu)成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術(shù)難點在于基板要厚和耐熱，而內(nèi)部走線要與最先進(jìn)的5nm、3nm的芯片匹配。該項目將實現(xiàn)FC-BGA基板國內(nèi)”零”的突破，填補國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的空白。
仕上科技面板、芯片半導(dǎo)體設(shè)備制造與維護(hù)項目
項目用地約47畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬平方米，新建顯示面板/半導(dǎo)體芯片產(chǎn)線核心設(shè)備配套服務(wù)廠房，建設(shè)三棟標(biāo)準(zhǔn)廠房以及辦公/研發(fā)樓、宿舍樓等，新建PVD生產(chǎn)線、OLED生產(chǎn)線、高端大型氧化生產(chǎn)線、半導(dǎo)體硬質(zhì)陽極氧化線、陶瓷熔射清洗線、機加工線等6條多項高附加值新工藝產(chǎn)線，年產(chǎn)真空刻蝕設(shè)備零部件3200套，CVD化學(xué)氣相沉積鍍膜設(shè)備零部件3000套，PVD濺射鍍膜設(shè)備零部件30000套，半導(dǎo)體精密設(shè)備部件6000套(含陶瓷石英清洗)，半導(dǎo)體設(shè)備高端精密零部件2400套，五金件部件300000套，合計產(chǎn)品年產(chǎn)能為344600套，為平板顯示、芯片、薄膜光伏等行業(yè)客戶提供半導(dǎo)體設(shè)備的精密清洗和氧化處理服務(wù)。
項目客戶主要為華星光電、LG、超視界、深超光電、中芯國際、粵芯半導(dǎo)體等面板與芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)。項目總投資不少于4.5億元，其中固定資產(chǎn)投資額不少于3.4億元。項目投產(chǎn)后第一年營收1.5億元，達(dá)產(chǎn)后營收5億元。
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來源：廣州日報，仕上科技
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：廣芯半導(dǎo)體封裝基板、仕上科技芯片半導(dǎo)體設(shè)備制造等項目集中開竣工
