3D 半導(dǎo)體封裝是一種復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，它涉及將至少兩層有源電子元件連接在一起，以使它們作為單個設(shè)備工作。相對于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，3D 半導(dǎo)體封裝具有多項優(yōu)勢，包括緊湊的占位面積、增強的性能、降低的功率損耗和更高的效率，該技術(shù)在半導(dǎo)體制造商中非常受歡迎。
小型化存儲芯片的需求、對高帶寬電子電路的需求以及控制成本的需求預(yù)計將繼續(xù)刺激對 3D 半導(dǎo)體封裝的需求。智能手機(jī)的日益普及推動了對 IC 的整體需求，這可能會推動 3D 封裝的使用，因為 IC 需要堅固的封裝來實現(xiàn)緊湊的占位面積和卓越的性能。預(yù)計 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)也將受益于印刷線路板等新封裝材料。
無線設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的日益普及可能會提供新的機(jī)會，并使該技術(shù)能夠推動其在先進(jìn)封裝市場中的份額。預(yù)計市場增長也將受到便攜式消費產(chǎn)品（如可穿戴設(shè)備、平板電腦和智能手機(jī)）銷售增長以及電子產(chǎn)品更換周期短的推動。此外，日月光集團(tuán)、Amkor Technology 和 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 等領(lǐng)先企業(yè)對研發(fā)項目的持續(xù)投資可能會推動采用 3D 封裝芯片以改進(jìn)封裝技術(shù)。
研究機(jī)構(gòu)Research and Markets最新報告數(shù)據(jù)顯示，在新冠疫情影響下，2020 年全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場估計為 66 億美元，預(yù)計到 2026 年修訂后的規(guī)模將達(dá)到 147 億美元，復(fù)合年增長率為14.6% 。
硅通孔（TSV）是細(xì)分市場之一，預(yù)計到將以 17.6% 的年復(fù)合增長率增長，達(dá)到 87 億美元。該細(xì)分市場目前占全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場 24.7% 的份額。由于 3D TSV 中的空間效率和互連密度高于 2.5D 和 3D WLCSP 等其他封裝技術(shù)，3D IC 封裝可能在 3D TSV 領(lǐng)域表現(xiàn)強勁。預(yù)計 3D 封裝 (PoP) 技術(shù)將出現(xiàn)高速增長，因為使用先進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用處理器依賴于基于常規(guī)設(shè)置快速檢查捆綁的小芯片。
預(yù)計 2021 年美國市場將達(dá)到 11 億美元，而中國預(yù)計到 2026 年將達(dá)到 46 億美元
到 2021 年，美國的 3D 半導(dǎo)體封裝市場估計為 11 億美元。該國目前占全球市場 15.5% 的份額。中國是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，預(yù)計到 2026 年市場規(guī)模將達(dá)到 46 億美元，年復(fù)合增長率為 18.8%。日本和加拿大預(yù)計分別增長 10.3% 和 10.8%。在歐洲，預(yù)計德國將以約 13.7% 的年復(fù)合增長率增長，而歐洲其他市場將在2026年達(dá)到 4.839 億美元。由于小型化電路的需求增加和成熟的半導(dǎo)體制造公司、OEM 和 ODM的存在，預(yù)計亞太地區(qū)將出現(xiàn)快速增長。此外，企業(yè)對半導(dǎo)體封裝研發(fā)的大量投資、3D半導(dǎo)體封裝的快速發(fā)展以及主要市場參與者的存在，正在推動亞太地區(qū)3D半導(dǎo)體的需求。北美地區(qū)的增長受到加拿大、墨西哥和美國等國家電子行業(yè)強勁增長的推動，以及精密電子設(shè)備的快速采用以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的興起等其他因素，正在推動對不同半導(dǎo)體元件的 3D 封裝需求。
到 2026 年，通過玻璃通孔 (TGV) 細(xì)分市場將達(dá)到 22 億美元
在全球玻璃通孔 (TGV) 細(xì)分市場，美國、加拿大、日本、中國和歐洲將推動該細(xì)分市場 10.7% 的年復(fù)合增長率。這些區(qū)域市場在 2020 年的市場總規(guī)模為 8.005 億美元，到2026年預(yù)計規(guī)模將達(dá)到 18 億美元。中國仍將是這一區(qū)域市場集群中增長最快的國家之一。在澳大利亞、印度和韓國等國家的引領(lǐng)下，預(yù)計到 2026 年，亞太地區(qū)的市場規(guī)模將達(dá)到 5.451 億美元。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：Research and Markets：2026 年全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場將達(dá)到 147 億美元
