3月31日，為滿足近期半導體市場需求的增長，東京電子（TEL）宣布，將在制造子公司東京電子九州的越志辦事處（日本熊本縣）建造一座新的開發(fā)大樓。新大樓的建設(shè)計劃于 2023 年春季開始，并于 2024 年秋季完成，總投資約300億日元，主要用于開發(fā)半導體設(shè)備，包括涂布機/顯影機和表面處理系統(tǒng)。
隨著向數(shù)字社會的轉(zhuǎn)變勢頭強勁，預(yù)計半導體市場將進一步增長。圖案化技術(shù)的進步一直在推動創(chuàng)新，推動了TEL九州開發(fā)和制造的產(chǎn)品的增長前景。新大樓的建設(shè)將使TEL能夠能夠處理許多技術(shù)開發(fā)項目，以應(yīng)對市場的擴大和技術(shù)需求的多樣化，促進產(chǎn)品的及時交付，為公司的可持續(xù)中長期增長做貢獻。
來源：TEL
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：東京電子新建研發(fā)大樓，加碼半導體涂布顯影設(shè)備