博敏電子股份有限公司與合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會于近日簽署了《博敏 IC 封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》。博敏電子計劃在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)博敏 IC 封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項目。
據(jù)介紹，該項目總投資約 60 億元人民幣，占地約 200 畝，主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域涵括存儲器芯片、微機電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及 Mini LED 等。項目分兩期建設(shè)，其中，一期總投資 30 億元，計劃 2022 年開工建設(shè)。二期總投資 30 億元，計劃 2025 年開工建設(shè)。
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