深圳市興森快捷電路科技股份有限公司全資子公司珠海興森半導(dǎo)體有限公司擬投資建設(shè) FCBGA 封裝基板項(xiàng)目，擬建設(shè)產(chǎn)能 200萬顆/月（約 6,000 平米/月）的 FCBGA 封裝基板產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)約12 億元人民幣（其中固定資產(chǎn)投資規(guī)模約 10 億元人民幣），資金來源為公司自有及/或自籌資金。
FCBGA 封裝基板為高階封裝基板產(chǎn)品，具有高多層、高精細(xì)線路等特性，有較高的技術(shù)壁壘。該項(xiàng)目為配套國內(nèi) CPU/GPU/FPGA 等高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
興森科技表示，該項(xiàng)目的實(shí)施將增加其半導(dǎo)體產(chǎn)品的品類及規(guī)模，符合未來業(yè)務(wù)發(fā)展需要及產(chǎn)能布局?jǐn)U張的需求，有利于進(jìn)一步增強(qiáng)綜合實(shí)力，提升市場競爭力。
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