2022 年 6 月 24 日，臺積電舉行開幕式，宣布其子公司臺積電日本 3DIC 研發(fā)中心已完成其在產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所筑波中心的潔凈室建設(shè)。
臺積電日本 3DIC 研發(fā)中心擁有全新的無塵室設(shè)施，將致力于材料科學(xué)中下一代三維硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的研究。這些技術(shù)將使系統(tǒng)級創(chuàng)新能夠提高計算性能并集成更多功能，除了業(yè)界傳統(tǒng)的縮小晶體管尺寸的方法外，還為推動半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展開辟了一條新道路。
臺積電于 2021 年 3 月成立日本 3DIC 研發(fā)中心子公司，隨后在 AIST 筑波中心開始建設(shè)無塵室設(shè)施。隨著潔凈室的建成，臺積電日本3DIC研發(fā)中心將與日本合作伙伴、國內(nèi)研究機構(gòu)和擁有半導(dǎo)體材料和設(shè)備優(yōu)勢的大學(xué)合作，支持最先進(jìn)的3D IC封裝材料的研發(fā)。
臺積電總裁魏哲家(C.C.Wei)表示："從我們的代工商業(yè)模式開始，臺積電一直相信，專注于我們最擅長的事情，我們每個在半導(dǎo)體領(lǐng)域的人都能最大限度地為推動技術(shù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)，日本 3DIC 研發(fā)中心就是這種合作的完美范例。通過將臺積電與日本的人才聚集在一起，我們將相互賦能，共同取得突破。"
臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆博士表示："如今的芯片在一個芯片上擁有數(shù)百億個晶體管。憑借先進(jìn)的封裝和 3D IC 技術(shù)，我們可以將數(shù)千億個晶體管放在一個封裝中，并提供更高水平的計算能力，想到這種水平的計算能力可能帶來的所有創(chuàng)新，真是令人興奮。我們將與日本 3DIC 研發(fā)中心的合作伙伴合作，開發(fā)有助于將這些可能性變?yōu)楝F(xiàn)實的技術(shù)。"
臺積電日本 3DIC 研發(fā)中心副總裁兼中心總經(jīng)理 Yutaka Emoto 表示："我們目睹了由 5G 和高性能計算相關(guān)應(yīng)用的大趨勢推動的結(jié)構(gòu)性需求增加，需要進(jìn)一步的技術(shù)創(chuàng)新來滿足這一需求，日本有許多公司擁有在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中很重要的功能材料和關(guān)鍵技術(shù)，臺積電將通過與他們的聯(lián)合研發(fā)，繼續(xù)致力于半導(dǎo)體工藝創(chuàng)新。并為3DIC研發(fā)中心的合作伙伴與世界級半導(dǎo)體公司客戶之間架起一座橋梁。"
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