環(huán)球晶圓宣布將于美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, USA) 興建全新12寸硅晶圓廠 ，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這座新廠是環(huán)球晶圓今年2月6日公布的臺(tái)幣千億擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分。12寸硅晶圓是所有先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料，隨格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺(tái)積電(TSMC) 等國際級(jí)大廠紛紛宣布在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，美國對(duì)于優(yōu)質(zhì)的上游材料 – 硅晶圓的需求也將大幅成長。
由于先進(jìn)的 12寸硅晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度仰賴進(jìn)口硅晶圓。這項(xiàng)擴(kuò)廠計(jì)劃將打造美國本土暌違二十多年的首座12寸新硅晶圓廠，并彌補(bǔ)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。這座12寸硅晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年開出，將可解決導(dǎo)致半導(dǎo)體危機(jī)的晶圓短缺問題。
此座全新廠房將依客戶長約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備亦陸續(xù)進(jìn)駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達(dá)320萬平方英尺，最高產(chǎn)能可達(dá)每月120萬片12寸晶圓。與相同性質(zhì)的其他工廠相比，這座12寸晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數(shù)一數(shù)二的大型廠房之一。除此之外，因土地遼闊，新廠興建完成后，仍有充分空間支持進(jìn)一步增長。
環(huán)球晶圓董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭女士表示:"隨全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續(xù)，環(huán)球晶圓值此時(shí)機(jī)建設(shè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、當(dāng)代最創(chuàng)新的12寸硅晶圓工廠來增加半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性。透過當(dāng)?shù)厣a(chǎn)、就近供應(yīng)，從而在當(dāng)前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡，環(huán)球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。"
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