據(jù)介紹，江蘇芯德科技半導體技術有限公司是一家注冊于2020年9月份，成長于南京本地的初創(chuàng)科技企業(yè)，主營業(yè)務是半導體集成電路中中高端封裝測試。公司的核心管理與研發(fā)團隊均在芯片集成電路業(yè)界深耕二十多年，致力于為國內(nèi)外客戶提供一流的封裝技術服務。公司在職員工超過1100人，公司已取得ISO9001和QC080000體系認證證書，預期Q3季度取得ISO140001認證。2021年第三季度，公司成功完成A輪和A+輪兩輪融資。分別由金浦新潮、君海創(chuàng)芯領投，小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、晨壹基金等知名投資機構(gòu)跟投，融資金額超十億元。芯德科技現(xiàn)有封測技術開發(fā)及服務在國內(nèi)已位于前列，成為一家高端封測種類齊全，技術積累完備的技術驅(qū)動型公司。公司主要以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為客戶提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務，并致力于全球最領先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封測技術研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領先的封測企業(yè)。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：芯德先進封裝研究院揭牌