深圳市民德電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱，為獲得穩(wěn)定的生產(chǎn)先進功率器件所必需的超薄芯片背道加工資源，助力公司全面進軍中高端先進功率器件市場，大幅提升公司功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品開發(fā)效率，并進一步完善公司功率半導(dǎo)體smart IDM生態(tài)圈布局，民德電子擬與功率器件薄片/超薄芯片背道加工生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司，及芯微泰克的股東義嵐、嘉興璟珅鳴人股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）簽訂投資協(xié)議，約定由公司向標(biāo)的公司增資10,000萬 元，增資款來源為公司自有資金。增資完成后民德電子將持有芯微泰克35.0877%的股權(quán)。
對于先進功率器件而言，不斷追求薄片/超薄片是必然的趨勢，從而不斷改善器件結(jié)構(gòu)、提升器件性能、減小能量損耗。特色工藝半導(dǎo)體（含功率半導(dǎo)體）產(chǎn)業(yè)鏈的上下游包含"硅片—晶圓代工—設(shè)計公司"，其中晶圓代工根據(jù)其生產(chǎn)環(huán)節(jié)的不同，分為正面工藝和背道工藝。目前，市場對先進功率器件增量及國產(chǎn)替代需求持續(xù)增長，而制造先進功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工產(chǎn)能嚴(yán)重不足，進而影響中高端功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化的進程。
圖 半導(dǎo)體功率器件芯片工藝簡易流程圖
據(jù)介紹，芯微泰克成立于2022年7月，為新設(shè)立的公司，目前處于公司前期投入階段，尚未產(chǎn)生實際經(jīng)營業(yè)績。芯微泰克的主營業(yè)務(wù)為功率器件薄片/超薄芯片背道加工生產(chǎn)服務(wù)，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)270萬片功率器件薄片/超薄芯片背道加工產(chǎn)線，實現(xiàn)薄片 160~120μm 加工、超薄片 110~60μm 加工，以滿足不斷增長的面向特色先進工藝制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。該項目分兩期建設(shè)，其中，第一期計劃投資約 3 億元，建設(shè)年產(chǎn)能達 50 萬片，計劃于 2023 年 8-10 月完成第一期設(shè)備調(diào)試通線投產(chǎn)，第二期再投資 7 億元，計劃于 2024 年年中完成第二期設(shè)備調(diào)試投產(chǎn)，于 2026 年實現(xiàn)滿產(chǎn) 270 萬片/年的產(chǎn)量。
芯微泰克核心技術(shù)團隊平均有二十余年晶圓廠建設(shè)及運營經(jīng)驗，在超薄芯片背道工藝領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積淀，掌握了超薄芯片減薄、背面離子注入、激光退火、背面金屬化、超薄芯片CP測試等關(guān)鍵設(shè)備及工藝，能圍繞設(shè)計公司產(chǎn)品線規(guī)劃對于背道工藝加工需求，靈活配置設(shè)備搭建工藝平臺。同時，項目團隊在超薄芯片背道工藝領(lǐng)域，還具有豐富的國際技術(shù)合作資源，能夠為客戶的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展提供強有力的支持。
民德電子參股晶圓廠廣芯微電子以正面工藝為主，配備基本的常規(guī)背道工藝；芯微泰克將專注于背道工藝，在背道工藝的技術(shù)種類、工藝配置、硬件條件等方面都更為專業(yè)全面，為功率器件設(shè)計公司和晶圓廠客戶提供定制化的背面代工服務(wù)。未來，廣芯微電子與芯微泰克將在技術(shù)上密切配合，業(yè)務(wù)上相互協(xié)同，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效益。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：民德電子1億元增資芯微泰克，布局功率器件薄片/超薄芯片背道加工