隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)數(shù)字化進(jìn)程的推進(jìn)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體將在更廣泛的領(lǐng)域得到應(yīng)用，市場將進(jìn)一步擴(kuò)大。新光電氣株式會(huì)社將管理資源集中在高增長市場領(lǐng)域，例如用于高性能半導(dǎo)體的倒裝芯片封裝和用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的陶瓷靜電吸盤。新光電氣決定進(jìn)行資本投資，以增加可做得更小更薄的塑料 BGA 基板的產(chǎn)量。
新光電氣的塑料 BGA 基板廣泛用作智能手機(jī)和汽車的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，以及用于安裝汽車 ECU（電子控制單元）的半導(dǎo)體封裝。未來，在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用進(jìn)展、5G普及導(dǎo)致數(shù)據(jù)通信量急劇增加、信息娛樂系統(tǒng)等汽車進(jìn)一步電動(dòng)化的背景下，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器將具有高速和大容量，預(yù)計(jì)隨著系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，對產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)會(huì)增長，對更精細(xì)、更薄和更低功率的需求也會(huì)增加。
圖 采用最先進(jìn)技術(shù)的精細(xì)布線
為了應(yīng)對這些問題，新光電氣決定投資280億日元，在新井工廠（新瀉縣妙高市）新建大樓，以通過現(xiàn)有技術(shù)的小型化和薄化 MSAP 方法增加塑料 BGA 基板的生產(chǎn)能力。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器用塑料 BGA 基板的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增加到目前水平的兩倍左右。新工廠預(yù)計(jì)2024年開工，2025年度竣工，2026年正式投產(chǎn)。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：新光電氣擬投資280億日元將半導(dǎo)體存儲(chǔ)器用塑料 BGA 基板產(chǎn)能翻番
