為應(yīng)對(duì)最近半導(dǎo)體需求的迅速擴(kuò)大、半導(dǎo)體制造商對(duì)增產(chǎn)的積極投資以及劇烈的技術(shù)創(chuàng)新， LINTEC Corporation宣布在吾妻工廠（群馬縣）投資約 45 億日元，引進(jìn)最先進(jìn)的相關(guān)膠帶生產(chǎn)設(shè)備，以提高產(chǎn)能并進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量。
半導(dǎo)體相關(guān)膠帶
在背面研磨過(guò)程中使用保護(hù)電路表面的晶圓表面保護(hù)膠帶，以減少電路形成后的半導(dǎo)體晶圓厚度，并在將晶圓切割成芯片時(shí)牢固地固定晶圓，然后將芯片安裝在基板上。LINTEC 開發(fā)了半導(dǎo)體制造工藝和安裝必不可少的各種特殊膠帶，例如用作粘合劑的晶片背面固定/芯片安裝膠帶，或通過(guò)反轉(zhuǎn)芯片安裝的倒裝芯片背面保護(hù)膠帶。
吾妻工廠的現(xiàn)有廠房，將安裝新設(shè)備
近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、電動(dòng)汽車（EV）和高速通信5G的需求，半導(dǎo)體需求迅速擴(kuò)大，供需緊張。半導(dǎo)體制造商正在積極投資增產(chǎn)， LINTEC 決定進(jìn)行新的增產(chǎn)投資，以加強(qiáng)更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)體系，以進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)。
此次，在? LINTEC 半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的核心生產(chǎn)基地——吾妻工廠，到2023年12月竣工時(shí)，將投資約45億日元，配備1臺(tái)最先進(jìn)的新型清潔涂裝設(shè)備和兩臺(tái)切割設(shè)備、自動(dòng)貨架構(gòu)建等。除了提高晶圓表面保護(hù)膠帶的厚度精度，進(jìn)一步加強(qiáng)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量保證體系外， LINTEC 還將構(gòu)建一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)各種膠帶穩(wěn)定供應(yīng)的體系
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：LINTEC擬45 億日元擴(kuò)大半導(dǎo)體膠帶產(chǎn)能