8月8日，江蘇博敏高階HDI（SLP, IC載板）項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在江蘇省鹽城市大豐區(qū)舉辦。
本項(xiàng)目在原第一工廠建成投產(chǎn)的基礎(chǔ)上，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)，建設(shè)第二工廠，總建筑面積8萬(wàn)多㎡。主要產(chǎn)品為類載板、封裝、集成電路載板、軟硬結(jié)合板、HDI高端電子電路板等，定位于Anylayer HDI板、IC載板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI板著力于5G新市場(chǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域；IC載板、Micro LED是行業(yè)內(nèi)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的產(chǎn)品，將帶動(dòng)集成電路下游企業(yè)共同發(fā)展，打破國(guó)外企業(yè)壟斷的局面。
該項(xiàng)目將打造PCB行業(yè)領(lǐng)先全自動(dòng)生產(chǎn)線、智能檢測(cè)裝備、AGV智能物流倉(cāng)儲(chǔ)相結(jié)合的智能化工廠，同時(shí)搭載邊緣計(jì)算，采集生產(chǎn)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，通過(guò) MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服務(wù)等打通信息流，實(shí)現(xiàn)進(jìn)度智能管控、全流程質(zhì)量?jī)?yōu)化、生產(chǎn)管控一體化、技術(shù)裝備行業(yè)領(lǐng)先，以期打造智能高效標(biāo)桿。
此外，還引進(jìn)了全球技術(shù)領(lǐng)先的高精尖設(shè)備及檢測(cè)設(shè)施100 余臺(tái)套，如尖端壓機(jī)、真空蝕刻線、全自動(dòng) LDI 曝光機(jī)、全自動(dòng)化光學(xué)線路檢驗(yàn)等，裝備達(dá)到國(guó)際先進(jìn)、行業(yè)一流水平。
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