湖北鼎龍控股股份有限公司近日發(fā)布2022年半年度報告，2022年上半年度，鼎龍股份實現(xiàn)營業(yè)收入13.12億元，較上年同期增長19.72%，主要系：CMP拋光墊產(chǎn)品的銷售收入同比大幅增長所致；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.94億元，較上年同期增長112.74%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.74億元，較上年同期增長83.18%。
據(jù)介紹，鼎龍股份是國內(nèi)領先的關(guān)鍵大賽道領域中各類核心"卡脖子"進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，目前重點聚焦：半導體創(chuàng)新材料領域（半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊）。
2022年上半年度，鼎龍股份CMP拋光墊產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)步增長，銷量和市場占有率進一步提升，國內(nèi)市場進口替代國產(chǎn)供應商的領先優(yōu)勢進一步鞏固；CMP拋光液產(chǎn)品開發(fā)驗證全面推進，重點產(chǎn)品進入訂單采購階段；CMP銅制程清洗液產(chǎn)品開啟規(guī)?；N售，其他制程清洗液產(chǎn)品持續(xù)推進客戶端驗證；半導體先進封裝材料研發(fā)進度符合預期，上游原材料配套開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化建設同步進行。
2022年上半年度，鼎龍股份研發(fā)投入1.41億元，較上年同期大幅增長22%。在主攻先進制程用"卡脖子"用拋光墊后，鼎龍股份結(jié)合客戶需求及對未來拋光墊的發(fā)展趨勢判斷，重點開發(fā)高平坦化、高去除速率用拋光墊，突破現(xiàn)有CMP拋光墊的參數(shù)區(qū)間范圍，開發(fā)出全新的DH74XXX系列拋光墊，已給部分客戶送樣進行測試；開發(fā)出低缺陷拋光墊新產(chǎn)品，目前正在多家客戶推進送樣測試，部分型號已獲訂單。搭載自產(chǎn)高純氧化硅磨料的氧化層拋光液產(chǎn)品ZX5201在國內(nèi)主流廠商取得訂單，并逐步放量；在28nm節(jié)點HKMG制程的鋁制程拋光液各項參數(shù)均達到客戶應用要求，通過客戶端全方面工藝參數(shù)驗證，并已進入噸級采購階段。銅制程CMP后清洗液產(chǎn)品DZ381 正式進入主流客戶供應鏈，并同步持續(xù)在已有DZ381基礎上持續(xù)性改進，推出系列產(chǎn)品。
產(chǎn)能建設方面，武漢本部一二期現(xiàn)有合計產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬片拋光墊，潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產(chǎn)項目已基本建設完工，并同步轉(zhuǎn)入試生產(chǎn)階段。武漢本部具備全自動化拋光液生產(chǎn)年產(chǎn)能5000噸，仙桃二期年產(chǎn)2萬噸拋光液生產(chǎn)線已于近期順利開工建設。武漢本部一期年產(chǎn)能2000噸的清洗液產(chǎn)線穩(wěn)定供應，仙桃二期年產(chǎn)1萬噸清洗液生產(chǎn)線已于近期順利開工建設。
在先進封裝材料領域重點布局的產(chǎn)品包括：用于2.5D/3D（2.5維，3維）晶圓減薄工藝中使用的臨時鍵合膠，RDL(再布線工藝）/bumping（凸塊工藝）/TSV（硅通孔工藝）等工藝中使用的封裝光刻膠（PSPI），以及倒裝工藝的底部填充劑 （Underfill）產(chǎn)品。
其中，臨時鍵合膠項目產(chǎn)線的主要設備已完成選型和采購，計劃今年第四季度完成產(chǎn)線的全面建設并啟動試生產(chǎn)，并計劃于近期開始給客戶端送樣測試，爭取在2023年獲得量產(chǎn)訂單。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：CMP拋光墊銷售大增，鼎龍股份2022年上半年營收同比增長19.72%