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據(jù)報道,全球半導體封裝材料供應商臺灣住友培科股份有限公司,于9月5日在臺灣高雄大發(fā)工業(yè)區(qū)舉行新建工程動土典禮。

總投資8億元,臺灣住友培科半導體封裝環(huán)氧樹脂新工廠開工

新工廠擬投資8億元,擴大生產(chǎn)半導體封裝用環(huán)氧樹脂成型材料SUMIKON?EME。據(jù)介紹,住友培科是日本住友電木株式會社的子公司,該公司在半導體封裝材料(SUMICON? EME) 領域擁有全球 40% 的最高市場份額,并于 1999 年開始生產(chǎn),是臺灣市場唯一的主要本地制造商。

總投資8億元,臺灣住友培科半導體封裝環(huán)氧樹脂新工廠開工

原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導體網(wǎng)):總投資8億元,臺灣住友培科半導體封裝環(huán)氧樹脂新工廠開工

作者 li, meiyong

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