本輪融資由產(chǎn)業(yè)資本及知名財(cái)務(wù)投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽(yáng)光電源、智科產(chǎn)投、建信信托、沃賦資本等聯(lián)合投資。這也是一年內(nèi)公司完成的第四輪融資。此前，青禾晶元曾獲得云啟資本、英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、惠友資本、云暉資本、軟銀中國(guó)、韋豪創(chuàng)芯、芯動(dòng)能、正為資本等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。值得注意的是，在云啟投資后，公司已連續(xù)完成三輪融資。
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半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)是繞道摩爾定律的重要途徑之一。該技術(shù)將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件或芯片（都包含光電子器件或芯片），與無(wú)源元件（含MEMS）或天線(xiàn)，通過(guò)異質(zhì)鍵合或外延生長(zhǎng)等方式集成而實(shí)現(xiàn)集成電路或系統(tǒng)。
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融合不同半導(dǎo)體材料、工藝、結(jié)構(gòu)元器件或芯片的優(yōu)點(diǎn)，異質(zhì)集成技術(shù)采用系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念，應(yīng)用小芯片（Chiplet）、集成無(wú)源器件等新技術(shù)，具有2.5維或3維高密度結(jié)構(gòu)。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的復(fù)雜功能，擁有靈活性大、可靠性高、研發(fā)周期短、成本低的優(yōu)勢(shì)，可以實(shí)現(xiàn)小型化輕質(zhì)化，不受EUV光刻機(jī)限制。
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▲?青禾晶元公司典型產(chǎn)品——Emerald-SiC
「青禾晶元」創(chuàng)立于2020年7月，是一家先進(jìn)半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商，可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進(jìn)封裝，能夠有效解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點(diǎn)問(wèn)題，從而加速?lài)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，快速搶占國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。目前，核心技術(shù)已經(jīng)過(guò)多種工藝驗(yàn)證，相關(guān)產(chǎn)品已在部分應(yīng)用中規(guī)?；慨a(chǎn)。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：青禾晶元完成年內(nèi)第四輪融資，加速半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程