據(jù)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站消息，9月14日，有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡(jiǎn)稱"有研硅"）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市注冊(cè)獲批復(fù)。
據(jù)介紹，有研硅是國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。有研硅是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠穩(wěn)定量產(chǎn) 8 英寸半導(dǎo)體硅拋光片并生產(chǎn)區(qū)熔硅單晶的企業(yè)。在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) 6 英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及 12 英寸硅片的技術(shù)突破，并實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。
本次公開發(fā)行股票擬募集資金10億元用于建設(shè)集成電路用 8 英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目以及補(bǔ)充研發(fā)與營(yíng)運(yùn)資金。8 英寸硅片和集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料是有研硅目前的主要產(chǎn)品。
集成電路用 8 英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為 38,482.43 萬(wàn)元，擬使用募集資金 38,482.43 萬(wàn)元，由山東有研半導(dǎo)體實(shí)施建設(shè)，建設(shè)期為 18 個(gè)月。項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增 120 萬(wàn)片 8 英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提升 8 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。
集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為 35,734.76 萬(wàn)元，擬使用募集資金 35,734.76 萬(wàn) 元，由山東有研半導(dǎo)體實(shí)施建設(shè)，建設(shè)期為 2 年。項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增 204,000.00 公斤硅材料。
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