甬矽電子微電子高端集成電路IC封裝測試二期項目簽約

甬矽電子（寧波）股份有限公司、寧波市甬欣產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、寧波復(fù)華甬矽集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資中心（有限合伙）、甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司共同簽署了《關(guān)于甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司之增資協(xié)議》，宣告由甬矽電子、寧波市甬欣產(chǎn)業(yè)投資基金、復(fù)華甬矽基金正式對甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司進行聯(lián)合投資。按照規(guī)劃，甬矽半導(dǎo)體項目首期增資到20億元，后期再計劃增資到40億元，其中甬欣基金計劃出資8億元。

甬矽電子致力于高端集成電路封裝及測試之設(shè)計制造與技術(shù)服務(wù)，公司自2017年11月在中意寧波生態(tài)園成立以來，作為余姚市重點引進的半導(dǎo)體封測項目，寧波市和余姚市兩級政府對甬矽電子的發(fā)展給予了大力支持。經(jīng)過四年的發(fā)展，已形成包括產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等國內(nèi)外制造服務(wù)體系，產(chǎn)能規(guī)模已位列國內(nèi)前列。甬矽電子已于2021年6月提交科創(chuàng)板上市申請，2022年2月22日完成IPO審核過會。