9月24日，廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目順利完成一期廠房封頂。
據(jù)介紹，廣州興森半導(dǎo)體有限公司集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目位于廣州市黃埔區(qū)中新知識(shí)城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目總投資60億元，一期總建筑面積15萬(wàn)平方米，項(xiàng)目投產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá)2.3億顆，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值56億元，該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將進(jìn)一步促進(jìn)廣州開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，解決高端芯片封裝材料領(lǐng)域的卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。
興森集團(tuán)副總經(jīng)理兼BGA事業(yè)部總經(jīng)理陳宗源先生在致辭中表示，第一座量產(chǎn)工廠的順利封頂，是項(xiàng)目發(fā)展的重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)，更是下一個(gè)階段新的起點(diǎn)。BGA事業(yè)部的團(tuán)隊(duì)在不斷發(fā)展壯大，產(chǎn)能規(guī)劃和儲(chǔ)備技術(shù)的持續(xù)提升，都離不開(kāi)集團(tuán)各部門背后的大力支持與協(xié)作。
來(lái)源：興森科技
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