10月10日，魯光電子科技有限公司投資建設(shè)的5G通信半導體封測產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)。
據(jù)介紹，魯光5G通信半導體封測產(chǎn)業(yè)園項目，新上全自動固晶機、真空焊接爐、自動上料注塑成型機等智能制造生產(chǎn)線6條，計劃年配套組裝5000萬只IGBT（6寸及以下純硅片）單管封裝測試、30億只車規(guī)級二三極管等5G通訊、高鐵、新能源汽車、智能電網(wǎng)應用領(lǐng)域高端半導體關(guān)鍵核心器件。
項目自2021年5月份開始基礎(chǔ)建設(shè)，用時一年零四個月，完成裝修、新設(shè)備訂購、調(diào)試、投產(chǎn)，實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換和設(shè)備升級換代。此次新研發(fā)投產(chǎn)的第三代半導體SIC碳化硅已成功下線，標志著第三代半導體SIC碳化硅生產(chǎn)技術(shù)在經(jīng)開區(qū)落地生根。
來源：日照開發(fā)區(qū)發(fā)布
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：魯光5G通信半導體封測產(chǎn)業(yè)園項目投產(chǎn)