新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目開工

該項目計劃建設(shè)用地66,757平方米，建設(shè)集研發(fā)綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設(shè)施。該項目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔(dān)國家集成電路材料創(chuàng)新中心項目，擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實驗基地。該項目建成后將徹底改變我國在硅材料工程研究與應(yīng)用方面的不足，帶動國內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時也將帶動相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。