在 11 月 11 日的投資者日會議上，荷蘭半導體光刻設備制造商阿斯麥（ASML Holding NV，ASML）宣布其長期戰(zhàn)略、大趨勢、需求、產能計劃和商業(yè)模式。
盡管當前的宏觀環(huán)境造成短期不確定性，但ASML預計長期需求和產能將呈現(xiàn)健康增長。擴大應用空間和行業(yè)創(chuàng)新預計將繼續(xù)推動半導體市場的增長。整個市場的強勁增長率、持續(xù)的創(chuàng)新、更多的代工競爭和技術主權推動了對先進和成熟節(jié)點的需求增加，預計這將需要增加晶圓產能。
ASML計劃調整其產能以滿足未來需求，為周期性做好準備。ASML計劃將年產能增加到 90 個 EUV 和 600 個 DUV 系統(tǒng)（2025-2026 年），同時還將 High-NA EUV 產能增加到 20 個系統(tǒng)（2027-2028 年）。
半導體終端市場的增長和未來節(jié)點光刻強度的增加推動了對ASML產品和服務的需求。ASML預計2025 年實現(xiàn)年收入約為 300 億歐元至 400 億歐元，毛利率約為 54% 至 56%，至2030 年，年收入將達到約 440 億歐元至 600 億歐元，毛利率約為 56% 至 60%。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：光刻機巨頭ASML計劃擴大產能