全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓于2022年12月1號(hào)(美國時(shí)間)在美國德州謝爾曼市舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動(dòng)土典禮，將奠定環(huán)球晶圓在美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略地位。
環(huán)球晶圓的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將打造美國本土睽違20多年的首座硅晶圓廠，預(yù)期可彌補(bǔ)美國本土硅晶圓供應(yīng)鏈缺口；美國半導(dǎo)體制造廠雖不斷成長，然本土硅晶圓供應(yīng)量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應(yīng)短缺問題嚴(yán)重。
近期的疫情因素與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)皆敲響美國缺乏本土硅晶圓供應(yīng)鏈的警鐘，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對(duì)擴(kuò)廠的支持，長約覆蓋車用、手機(jī)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)性及工業(yè)應(yīng)用等利基市場。
預(yù)計(jì)兩年內(nèi)可完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。新廠占地 58 公頃，可為未來階段式擴(kuò)建提供充足的空間。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：環(huán)球晶圓美國新廠動(dòng)土，擴(kuò)大12吋硅晶圓產(chǎn)能