2022 年 12 月 9 日 創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Soitec在新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠園區(qū)的晶圓廠擴(kuò)建工程正式破土動(dòng)工。
據(jù)介紹，該工廠擴(kuò)建將致力于生產(chǎn) 300mm SOI 晶圓，這些晶圓用于生產(chǎn)智能手機(jī)芯片，尤其是 5G 通信芯片，以及汽車(chē)和智能設(shè)備。擴(kuò)建工程于 2024 年完工后，將增加 45,000 平方米的潔凈室和辦公空間，并使 Soitec 能夠?qū)⑵湓谛录悠碌哪戤a(chǎn)能翻一番，達(dá)到約 200 萬(wàn)片 300 毫米 SOI 晶圓。
此次擴(kuò)建旨在支持 Soitec 對(duì)資源高效利用的承諾，并使新設(shè)施成為可持續(xù)的、最先進(jìn)的工作環(huán)境。Soitec 的目標(biāo)是到 2026 年將其在巴西立的員工人數(shù)增加一倍，達(dá)到 600 多人。與此同時(shí)，Soitec 還通過(guò)在 Soitec 新加坡技術(shù)中心內(nèi)的表征實(shí)驗(yàn)室開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，擴(kuò)大其在新加坡的技術(shù)業(yè)務(wù)。
預(yù)計(jì)到 2026 年，Soitec 工程晶圓的潛在市場(chǎng)將擴(kuò)大兩倍以上，從約 350 萬(wàn)片晶圓增加到超過(guò) 700 萬(wàn)片晶圓，這主要得益于 5G 普及率的提高、汽車(chē)電氣化和自動(dòng)化以及對(duì)互聯(lián)智能設(shè)備的新興需求。
新加坡巴西立的擴(kuò)建補(bǔ)充了 Soitec 在法國(guó)的投資，的擴(kuò)建補(bǔ)充了 Soitec 在法國(guó)的投資，并且是其通過(guò)到 2026 財(cái)年將全球年產(chǎn)能提高到約 450 萬(wàn)片晶圓來(lái)滿足不斷增長(zhǎng)的需求戰(zhàn)略的一部分。這包括范圍廣泛的專(zhuān)業(yè)能源-高效晶圓，使用不同的材料（絕緣體上硅、氮化鎵、絕緣體上壓電和碳化硅）并服務(wù)于不同的市場(chǎng)。Soitec 在新加坡和法國(guó)的投資是 2021 年 6 月宣布的為期五年的 11 億歐元資本支出計(jì)劃的一部分。
Soitec 首席執(zhí)行官 Pierre Barnabé表示："在新加坡工廠的破土動(dòng)工是我們?nèi)虬l(fā)展的又一重要里程碑，在我們今年慶祝成立 30 周年之際，我們?cè)诜▏?guó)和新加坡的生產(chǎn)基地的擴(kuò)張將加強(qiáng)我們的全球影響力、吸引人才、推動(dòng)價(jià)值，并通過(guò)提高電子產(chǎn)品的能效來(lái)擴(kuò)大我們對(duì)節(jié)能的貢獻(xiàn)。我們?cè)谛录悠碌墓S擴(kuò)建完美地補(bǔ)充了我們?cè)诜▏?guó)主要樞紐的投資，新的 Bernin 4 工廠正在順利建設(shè)中。"
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：Soitec 在新加坡工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工，以提高其全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能
