科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目大樓
據(jù)悉,科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目由哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司(簡(jiǎn)稱科友半導(dǎo)體)與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設(shè),將打造包括技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計(jì)等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究集聚區(qū),并以哈爾濱為總部,打造國(guó)家級(jí)第三代半導(dǎo)體裝備與材料創(chuàng)新中心、成為黑龍江省第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)及裝備制造的新高地。從2021年7月正式開工以來,始終搶抓工期,短短一年多時(shí)間,就完成了項(xiàng)目一期2萬(wàn)平方米廠區(qū)的建設(shè)。
科友半導(dǎo)體成立于2018年,是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計(jì)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),具備解決我國(guó)在高端裝備和襯底材料制造上“卡脖子”問題的超強(qiáng)實(shí)力。目前,科友半導(dǎo)體研制的碳化硅感應(yīng)長(zhǎng)晶爐已實(shí)現(xiàn)99%的部件國(guó)產(chǎn)化替代,電阻式長(zhǎng)晶爐也具備投產(chǎn)條件。在碳化硅晶體生長(zhǎng)方面,科友半導(dǎo)體在6英寸碳化硅單晶厚度上突破40毫米,達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。同時(shí),在長(zhǎng)晶周期、生產(chǎn)成本、晶體良率等方面已經(jīng)達(dá)到并保持國(guó)際同行業(yè)先進(jìn)水平。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展底盤支撐,科友半導(dǎo)體大尺寸碳化硅襯底材料廣泛應(yīng)用在5G通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等領(lǐng)域。
生產(chǎn)設(shè)備整齊擺放
“科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目是哈爾濱新區(qū)大力優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境,吸引高學(xué)歷、高層次海外人才歸國(guó)創(chuàng)業(yè)的典型范例;是新區(qū)夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)硬實(shí)力,著力打造四大經(jīng)濟(jì)引擎,落實(shí)自創(chuàng)區(qū)創(chuàng)新發(fā)展的具體體現(xiàn)。”哈爾濱新區(qū)招商集團(tuán)副總經(jīng)理陶冠宇介紹說,項(xiàng)目籌劃至今,哈爾濱新區(qū)給予了“保姆式”護(hù)航,從項(xiàng)目謀劃、融資、審批、建設(shè)等全過程做好全方位保障工作。兩年來,哈爾濱新區(qū)支持科友半導(dǎo)體圓滿舉辦了兩屆國(guó)際半導(dǎo)體峰會(huì),創(chuàng)立了中俄第三代半導(dǎo)體研究院、獲批黑龍江省新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、哈爾濱市中外聯(lián)合創(chuàng)新中心,有力推動(dòng)了黑龍江省半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展。目前,哈爾濱新區(qū)積極幫助企業(yè)謀劃下一階段發(fā)展,對(duì)企業(yè)提出的新的土地需求,已經(jīng)提前介入,超前服務(wù)。
在采訪中記者了解到,科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)的建成投用,將使科友半導(dǎo)體以更高的長(zhǎng)晶良率、更快的長(zhǎng)晶速度、更低的長(zhǎng)晶成本,弄潮第三代半導(dǎo)體行業(yè)?!澳壳吧a(chǎn)車間里已經(jīng)安裝完100臺(tái)長(zhǎng)晶爐,后續(xù)還要安裝100臺(tái)。預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)10萬(wàn)片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力?!笨朴寻雽?dǎo)體副總經(jīng)理段樹國(guó)告訴記者,科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)將繼續(xù)深耕第三代半導(dǎo)體材料和裝備領(lǐng)域,努力實(shí)現(xiàn)碳化硅材料從提純-裝備制造-晶體生長(zhǎng)-襯底加工-外延晶圓的全產(chǎn)業(yè)鏈閉合,成為行業(yè)內(nèi)頂尖的材料端全閉合企業(yè)。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃,未來兩年科友半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)20至30萬(wàn)片碳化硅襯底的產(chǎn)能,致力成為全球第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料供應(yīng)商之一。
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