2023 年 1 月 12 日，英飛凌宣布與Resonac Corporation（前身為昭和電工 Showa Denko K.K.）簽署了一項新的多年供應(yīng)和合作協(xié)議，以補充和擴展 2021 年簽訂的供應(yīng)和聯(lián)合開發(fā)合同，新合同將加深雙方在碳化硅材料方面的長期合作關(guān)系。
根據(jù)協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的SiC材料，覆蓋未來十年預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。雖然初始階段側(cè)重于 6寸 SiC 材料供應(yīng)，但 Resonac 還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向 8寸晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。英飛凌與 Resonac 的合作伙伴關(guān)系有助于供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，并將支持新興半導(dǎo)體材料 SiC 的快速增長。
英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg："對 SiC 的需求正在迅速增長，我們正在通過顯著擴大我們的制造能力來為這一發(fā)展做準(zhǔn)備，我們很高興加深與 Resonac 的合作，并加強我們兩家公司之間的伙伴關(guān)系。"
英飛凌工業(yè)電源控制部門總裁 Peter Wawer："未來幾年，可再生能源發(fā)電和儲存、電動汽車和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的商機是巨大的。英飛凌正在加倍投資 SiC 技術(shù)和產(chǎn)品組合，以向其客戶提供最全面的產(chǎn)品。我們很高興我們與 Resonac 的合作將有力地支持我們的市場領(lǐng)先地位。"
Resonac 設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行顧問 Jiro Ishikawa："我們很高興與功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌合作，以滿足未來幾年對 SiC 不斷增長的需求。我們將不斷改進我們的 Best-in-Class SiC 材料并開發(fā)下一代 8寸晶圓技術(shù)。我們將英飛凌視為這方面的優(yōu)秀合作伙伴。"
英飛凌目前正在擴大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達到 30% 的市場份額。到 2027 年，英飛凌的 SiC 制造能力即將增長十倍。居林的新工廠計劃于 2024 年投產(chǎn)。如今，英飛凌已經(jīng)為全球 3,600 多家客戶提供 SiC 半導(dǎo)體。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：英飛凌與 Resonac 加強在功率半導(dǎo)體SiC材料領(lǐng)域的合作