先進封測行業(yè)龍頭，綁定AMD，具備Chiplet封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力，隨國產(chǎn)化進程加速、先進封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，有望充分受益。
先進封測行業(yè)龍頭，提供一站式解決方案通富微電是全球第五、中國大陸第二OSAT廠商，2021年全球市占 5.08%。與50%以上的世界前 20強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司成功建立合作，主要客戶有AMD、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、兆易創(chuàng)新、長鑫存儲、長江存儲等。擁有7大生產(chǎn)基地，其中南通通富、合肥通富2021年實現(xiàn)扭虧為盈。積極布局HPC、5G、汽車電子、存儲器和顯示驅(qū)動等高附加值領(lǐng)域，受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、積極拓展客戶等，營收增長強勁。
需求升級促新成長，先進封裝迎強機遇全球封裝測試產(chǎn)業(yè)正在向中國大陸轉(zhuǎn)移，封測已成為我國半導(dǎo)體領(lǐng)域強勢產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體廠商強力布局先進封裝，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體廠商在先進封裝領(lǐng)域資本支出約為119億美元，預(yù)計2026年全球先進封裝市場規(guī)模為475億美元。隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程加快、晶圓廠擴產(chǎn)、下游新興應(yīng)用發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模為1,137億元，2021-2025ECAGR約為29.91%。
技術(shù)能力持續(xù)突破，產(chǎn)品創(chuàng)新日新月異收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，充分利用其CPU、GPU量產(chǎn)封測平臺，深度參與國產(chǎn)半導(dǎo)體高端芯片產(chǎn)業(yè)化過程。
通富微電Chiplet 產(chǎn)品
公司是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上。已建成國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案；多層堆NANDFlash及LPDDR封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
在南通、合肥、蘇州、檳城、廈門等多地布局，產(chǎn)能持續(xù)擴張。2022H1，通富通科一、二期改造完成順利投入使用；南通通富三期開始建設(shè)；通富超威檳城85畝新廠房啟動建設(shè)。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：通富微電復(fù)蘇系列之封測產(chǎn)業(yè)研究：高性能計算賦能未來成長
