2 月 19 日消息報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)大廠華邦電子宣布加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，結(jié)合其豐富的 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)，華邦將積極助力高性能 Chiplet 接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。
UCIe 是一種開(kāi)放的小芯片互連協(xié)議，將滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)可定制封裝要求。UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動(dòng) Chiplet 接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出 UCIe 1.0 版本規(guī)范。截至IT之家發(fā)稿，UCIe 聯(lián)盟成員已達(dá)到 100 位以上。
作為一種開(kāi)放的 Chiplet 互連規(guī)范，UCIe 定義了封裝內(nèi) Chiplet 之間的互連，以實(shí)現(xiàn) Chiplet 在封裝級(jí)別的普遍互連和開(kāi)放的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。
加入 UCIe 聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶(hù)(SoC)設(shè)計(jì)與 2.5D / 3D 后段工藝(BEOL, back-end-of-life)封裝連結(jié)。
據(jù)華邦電子稱(chēng)，其 3D CUBE 即服務(wù)(3DCaaS，3D CUBE as a Service)可為客戶(hù)提供一站式購(gòu)物服務(wù)，為客戶(hù)提供領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品解決方案。
除了咨詢(xún)服務(wù)外，它還包括 3D TSV DRAM(又名 CUBE)KGD 內(nèi)存芯片和針對(duì)多芯片設(shè)備優(yōu)化的 2.5D / 3D 后段工藝(采用 CoW / WoW 技術(shù))，還可獲取由華邦的平臺(tái)合作伙伴提供的技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)。這意味著客戶(hù)可輕松獲得完整且全面的 CUBE 產(chǎn)品支持，并享受 Silicon-Cap、interposer 等技術(shù)的附加服務(wù)。
“UCIe 規(guī)范將使 2.5D / 3D 芯片技術(shù)在從云端到邊緣的 AI 應(yīng)用中發(fā)揮其全部潛力，”華邦 DRAM 副總裁范祥云表示，“這項(xiàng)技術(shù)在繼續(xù)提高性能以及確保尖端數(shù)字服務(wù)的可負(fù)擔(dān)性方面發(fā)揮著重要作用?！?/section>
“我們很高興歡迎華邦加入 UCIe 聯(lián)盟，”UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示，“作為具有 3D DRAM 專(zhuān)業(yè)知識(shí)的高性能內(nèi)存解決方案的全球供應(yīng)商，我們期待他們?yōu)檫M(jìn)一步發(fā)展 UCIe 小芯片生態(tài)系統(tǒng)作出貢獻(xiàn)。”
來(lái)源：IT之家
原文鏈接：
http://www.ctiforum.com/news/guonei/609327.html
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：存儲(chǔ)制造商華邦電子加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟：推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化
