2023 年 2 月 20 日，四家風險投資集團已向 Lux Semiconductors 提供種子輪融資，以開發(fā)新一代先進芯片封裝，有望為芯片設計人員提供更高的性能和更低的成本。該輪融資由 Ultratech Capital Partners 領投，AIN Ventures、Hemisphere Ventures 和 Lockheed Martin Ventures 跟投。新資金將加速 System-on-Foil 的商業(yè)化，以實現(xiàn)"超越摩爾"。
System-on-Foil是第一個建立在金屬基板上的先進封裝平臺，具有更小的尺寸、重量和功率，簡化的設計，同類產(chǎn)品中最薄的基板，高級小芯片的高密度布線，具有超高頻性能，用于毫米波 RF 的低損耗互連，具有近零串擾的專利同軸金屬通孔；改善散熱性能，高導熱基板，為密集封裝的芯片散熱；低翹曲基板提供低至 100 μm 厚度的剛性。
在過去的 50 年里，半導體創(chuàng)新是通過遵循摩爾定律對晶體管進行不懈的小型化而實現(xiàn)的。但摩爾時代的終結已近在眼前，業(yè)界已經(jīng)形成了一條新的前進道路——晶體管小型化將讓位于系統(tǒng)小型化?，F(xiàn)在，最先進的芯片將被分成更小的"小芯片"，并在先進的芯片封裝內重新連接。
隨著先進的芯片封裝迅速成為半導體行業(yè)的下一個前沿領域，Lux 的 System-on-Foil 平臺提供了一系列引人注目的獨特功能：
1）尺寸。新設計允許許多小芯片或小芯片通過高密度、高速互連緊密連接，以減小封裝尺寸。
2）性能。與現(xiàn)有材料相比，System-on-Foil 提供改進的高頻性能和卓越的熱管理。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：Lux Semiconductors 獲 230 萬美元種子輪融資