2023年5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯集成”）成功登陸上交所科創(chuàng)板，證券代碼：688469。
中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和功率器件（包括 IGBT）等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。
中芯集成工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。2022 年第四季度，中芯集成晶圓代工業(yè)務(wù)中來自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近 40%。中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)建立了合作關(guān)系。
晶圓代工是中芯集成主營業(yè)務(wù)收入的主要來源，2020年至2022年占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為 86.07%、92.09%及 89.86%。
此次上市，中芯集成擬募集125億元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
“MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目”規(guī)劃投資總額 65.64 億元，擬使用募集資金投入 15.00 億元，通過完成基礎(chǔ)廠房和設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，將生產(chǎn)能力由月產(chǎn) 4.25 萬片晶圓擴(kuò)充至月產(chǎn) 10 萬片晶圓?！岸诰A制造項(xiàng)目”規(guī)劃投資總額 110億元，擬使用募集資金投入 66.6億元，將建成一條月產(chǎn) 7 萬片的硅基 8 英寸晶圓加工生產(chǎn)線。
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