5月18日,2023年二季度武漢市重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)舉行,在武漢經(jīng)開區(qū)分會場,智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、鼎匯微電子STI制程拋光墊開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等22個(gè)重大項(xiàng)目集中開工,總投資97.4億元。
▲智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
據(jù)介紹,智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,將新建一條車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)30萬件汽車模塊生產(chǎn)能力。同時(shí),購置相關(guān)工藝設(shè)備,具備SiC模塊研發(fā)及生產(chǎn)能力,滿足新能源汽車、新能源裝備、工業(yè)變頻等高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT產(chǎn)品的需求。
2019年6月,東風(fēng)公司攜手中國中車兩大央企在漢成立智新半導(dǎo)體有限公司,開始打造國產(chǎn)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈,智新半導(dǎo)體項(xiàng)目一期年產(chǎn)能30萬只,總規(guī)劃產(chǎn)能120萬只。
原文始發(fā)于微信公眾號(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):智新半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT模塊二期產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開工