日本半導(dǎo)體設(shè)備出口管制措施將于 7 月 23 日生效
5月23日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省以外匯法為基礎(chǔ)，公布了對商品等部令的修訂。包括先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備在內(nèi)的23項(xiàng)產(chǎn)品將受到出口管制。經(jīng)過兩個月的公示期，預(yù)計(jì)將于7月23日正式實(shí)施。
出口管制措施涉及半導(dǎo)體光刻、蝕刻、清潔、沉積、掩膜等多個環(huán)節(jié)，具體包括3項(xiàng)清洗設(shè)備、11項(xiàng)薄膜沉積設(shè)備、1項(xiàng)熱處理設(shè)備、4項(xiàng)光刻/曝光設(shè)備、3項(xiàng)刻蝕設(shè)備、1項(xiàng)測試設(shè)備，這些設(shè)備涉及尼康、東京電子等十幾家日本企業(yè)。
根據(jù)日本《外匯法》，日本對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進(jìn)行管制。出口需要事先獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的許可。雖然中國等具體國家/地區(qū)未被列為受監(jiān)管對象，但此次新增的23項(xiàng)商品將需要單獨(dú)辦理許可證，不包括友好國家等42個國家/地區(qū)的許可證，給出口帶來實(shí)際困難。
出口管制措施的濫用是對自由貿(mào)易和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴(yán)重背離，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，沖擊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全和穩(wěn)定。
SEMI：全球半導(dǎo)體封裝材料市場2027年將接近300億美元
5月23日，SEMI最新《全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望》報(bào)告指出：在電子創(chuàng)新強(qiáng)勁需求的推動下，預(yù)計(jì)到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)到298億美元，復(fù)合年增長率為2.7%，2022年銷售額為261億美元。
高性能應(yīng)用、5G、人工智能（AI）以及異構(gòu)集成和系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)的采用，正在增加對先進(jìn)封裝解決方案的需求。開發(fā)新材料和工藝，使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場增長。
TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示：“隨著新技術(shù)和應(yīng)用推動對更先進(jìn)、更多樣化材料的需求，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)正在經(jīng)歷重大變化。介電材料和底部填充的進(jìn)步推動了對扇入和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強(qiáng)勁需求。使用RDL（再分布層）的硅中介層和有機(jī)中介層等新襯底技術(shù)也是封裝解決方案的關(guān)鍵增長驅(qū)動因素。與此同時，隨著用于構(gòu)建基板的玻璃芯的開發(fā)，對具有更精細(xì)特征的層壓基板的研究仍在繼續(xù)。”
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：日本半導(dǎo)體設(shè)備出口管制措施將于7月23日生效；SEMI：全球半導(dǎo)體封裝材料市場2027年將接近300億美元
