受到新能源汽車，光伏，風電等行業(yè)的影響，IGBT及其模塊需求量倍增，不少項目紛紛上馬。據(jù)艾邦統(tǒng)計，2023年上半年IGBT新項目將近20個，其中已經(jīng)開工的項目累計投資達到106億元。
今年新增的項目還是以浙江、江蘇兩地為主，但是四川、重慶、安徽新項目越來越多；?車企加強垂直布局，如長城，吉利，奇瑞，廣汽；以及產(chǎn)業(yè)鏈強強聯(lián)合，如中車+東風，長安+斯達微等。
1、1月28日，浙江慈溪：萃錦半導體年產(chǎn)120萬只中高功率半導體器件產(chǎn)品項目開工
1月28日，慈溪舉行上半年重大項目開工儀式，浙江萃錦半導體有限公司年產(chǎn)120萬只中高功率半導體器件產(chǎn)品項目開工。
據(jù)介紹，項目占地2萬平方米，擬建設半導體器件生產(chǎn)廠房等，預計總投資6.5億元。項目瞄準的半導體芯片市場前景良好，主要應用在光伏、儲能、風電、電動大巴、工業(yè)驅動等時下熱門的新場景，達產(chǎn)后年銷售額預計可達10.8億元。
萃錦科技是一家專業(yè)從事功率半導體模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務的高科技企業(yè)，產(chǎn)品主要包括IGBT模塊E1系列、SiC模塊H1系列、SiC模塊M1系列等，主要應用于光伏、儲能、風電、電動大巴、工業(yè)驅動、新能源乘用車等場景和領域。?公司位于長三角電子工業(yè)高地江蘇昆山，建有"功率半導體研發(fā)中心"和10,000平米功率芯片后道加工和IGBT/SiC模塊封裝生產(chǎn)線，產(chǎn)能可達每年100萬只功率模塊。
來源：慈溪三師傅、萃錦半導體
2、1月31日，湖北十堰：上海先導均熠實業(yè)發(fā)展集團有限公司投資15億元，新建6條中高壓IGBT功能開關生產(chǎn)線
中高壓 IGBT芯片產(chǎn)業(yè)園項目?項目位于丹江口市東環(huán)路工業(yè)園，占地120畝。上海先導均熠實業(yè)發(fā)展集團有限公司投資15億元，新建6條中高壓IGBT功能開關生產(chǎn)線、5套納米壓印設備和材料生產(chǎn)線，建筑面積約6萬平方米。項目投產(chǎn)后，年產(chǎn)100萬個車規(guī)級電機IGBT模塊、70萬片表面浮雕光柵等材料，預計年實現(xiàn)產(chǎn)值80億元、稅收5億元，就業(yè)150人以上。
1月31日，湖北十堰市舉行2023年一季度全市重大項目集中開工活動。據(jù)了解，一季度全市計劃開工958個項目，總投資2687.2億元，其中包括位于丹江口市的中高壓IGBT芯片產(chǎn)業(yè)園項目。
該項目占地120畝，由上海先導均熠實業(yè)發(fā)展集團有限公司投資15億元，主要新建6條中高壓IGBT功能開關生產(chǎn)線、5套納米壓印設備和材料生產(chǎn)線，總建筑面積約60000平方米。
據(jù)悉，該項目采用全自動、智能化生產(chǎn)設備，使用先進的薄片工藝和背面工藝，建成后將初步形成高度自動化、專業(yè)化和規(guī)模化的中高壓IGBT生產(chǎn)基地、及精細化壓印基地。
項目投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)100萬個車規(guī)級電機IGBT模塊、70萬片表面浮雕光柵等材料，實現(xiàn)產(chǎn)值80億元
3、2月18日，重慶涪陵區(qū)：達新6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目開工
2月18日，涪陵區(qū)舉行2023年一季度重點項目集中開竣工儀式。其中，集中開工達新6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目等27個重點項目，涉及電子信息產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造、新材料產(chǎn)業(yè)、重點能源、生態(tài)環(huán)保、園區(qū)基礎設施等方面，總投資192.5億元。
據(jù)介紹，達新電子6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目總投資20億元，建設一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓制造產(chǎn)線，產(chǎn)品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光代儲能、風力發(fā)電、工業(yè)應用、白色家電等領域。將建成國內(nèi)領先的投資少、見效快、低成本、高品質(zhì)的特色工藝晶園產(chǎn)線，滿足國內(nèi)對高端功率半導體芯片迫切需求。
達新電子6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目總投資20億元，建設一條年產(chǎn)120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產(chǎn)線，產(chǎn)品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光代儲能、風力發(fā)電、工業(yè)應用、白色家電等領域，將建成國內(nèi)領先的投資少、見效快、低成本、高品質(zhì)的特色工藝晶圓產(chǎn)線。
據(jù)涪陵發(fā)布消息，總投資約20億元的達新6英寸IGBT晶圓產(chǎn)業(yè)化項目已于今年3月開工投建。4月6日，重慶新陵微電子6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目已經(jīng)入駐辦公，預計今年12月完成部分設備安裝調(diào)試，實現(xiàn)試生產(chǎn)。
4、2月26日，江蘇無錫：年產(chǎn)能120萬套?長城無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”正式動工
2023年2月26日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（簡稱“芯動半導體”）“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行，標志著芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”邁出了產(chǎn)業(yè)化的關鍵一步。
芯動半導體立足中國功率半導體市場，深耕汽車工業(yè)和能源領域，融合開放、持續(xù)創(chuàng)新，用功率半導體推動綠色能源發(fā)展，為市場提供安全、可靠、高性能的產(chǎn)品。芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地，總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產(chǎn)。
2022年，中國新能源汽車滲透率達25%，占全球新能源汽車銷量比例超過60%。功率器件是新能源汽車的核心零部件，占電機控制器價值量約30%-50%，未來，功率器件的成本、性能，乃至供貨能力將成為車企贏得市場競爭的關鍵一環(huán)。
作為長城汽車森林生態(tài)體系的一員，芯動半導體將功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈補齊，為長城汽車新能源市場提供核心技術和產(chǎn)品支撐，保證供應安全，掌握電動化核心價值鏈成本控制能力。布局功率半導體、垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，將是長城汽車在新能源領域的一大產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。
面向未來，芯動半導體將以開發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標，以自主研發(fā)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并對上下游資源高效整合、聯(lián)動發(fā)展，實現(xiàn)對功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，保障中國新能源供應鏈安全，助力中國品牌走向全球市場。
5、2月26日，上海：3.6億元林眾電子智能質(zhì)造中心車墩項目開工
據(jù)上海松江消息，2月26日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡稱“林眾電子”）智能質(zhì)造中心車墩項目基地開工儀式舉行。項目總投資3.6億元，全部達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過30億，成為業(yè)內(nèi)領先的功率半導體智能質(zhì)造基地。這也是車墩鎮(zhèn)2023年首個開工的重大產(chǎn)業(yè)項目。
資料顯示，林眾電子創(chuàng)立于2009年，總部坐落于車墩鎮(zhèn)，是一家致力于功率半導體模塊研發(fā)與制造的企業(yè)，聚焦工業(yè)自動化、電梯、電動汽車、光伏新能源等行業(yè)，提供汽車級、高品質(zhì)、高性價比的功率模塊產(chǎn)品。
本次建設的智能質(zhì)造中心項目總投資3.6億元，占地約35畝，建筑面積近6萬平方米。智能質(zhì)造中心研發(fā)制造的功率半導體產(chǎn)品主要應用于高速發(fā)展的工業(yè)自動化、電動汽車、風能、太陽能等新能源行業(yè)。項目按照工業(yè)4.0標準設計，充分運用數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化，賦能功率半導體的高質(zhì)量發(fā)展。
林眾電子總經(jīng)理張向東表示，項目全部達產(chǎn)后，每年可以生產(chǎn)超過5千萬顆功率模組，年產(chǎn)值超過30億，成為業(yè)內(nèi)領先的功率半導體智能質(zhì)造基地。
6、3月28日，廣東廣州，廣汽“百億”電驅IGBT項目開工
3月28日，番禺區(qū)千億投資項目推進高質(zhì)量發(fā)展誓師大會在番禺汽車城智匯區(qū)一期舉行。預計今年將有147個項目開工，其中包括廣汽電池科技項目、廣汽自主電驅產(chǎn)業(yè)化建設項目、廣汽零部件（廣州）產(chǎn)業(yè)園有限公司項目、IGBT封測項目。
具體來看，廣汽電池科技項目總投資109億元，由廣汽埃安、廣汽乘用車、廣汽商貿(mào)持股，廣州巨灣技研負責生產(chǎn)基地建設，計劃到2025年建成26.8GWh量產(chǎn)線，項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過210億元；
廣汽自主電驅產(chǎn)業(yè)化建設項目總投資約21.6億元，將重點圍繞IDU電驅系統(tǒng)進行自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，計劃在2025年建成生產(chǎn)線，每年能生產(chǎn)40萬套IDU電驅系統(tǒng)總成，及10萬套GMC混動機電耦合系統(tǒng)的電機和電控；
廣汽零部件（廣州）產(chǎn)業(yè)園有限公司項目總投資約6.24億元，將搭建起汽車關鍵核心零部件制造、技術創(chuàng)新等完整產(chǎn)業(yè)體系，為地方經(jīng)濟注入新的增長點；
IGBT封測項目總投資計劃4.6億元，將為廣汽集團系統(tǒng)內(nèi)整車廠及其電驅動系統(tǒng)廠商提供關鍵核心部件。
7、4月6日，四川內(nèi)江：晶益通12億IGBT模塊材料和封測模組項目開工
4月6日，四川內(nèi)江市舉行2023年第二季度重大項目現(xiàn)場推進活動。本次內(nèi)江高新區(qū)集中開工5個項目，總投資83.63億元，其中包括晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目。
該項目總投資12億元，總占地150畝，擁有國內(nèi)先進的高端精密加工技術，將建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條，與區(qū)內(nèi)長川科技、明泰微電子等骨干企業(yè)互為配套。
晶益通（四川）半導體科技有限公司成立于2023年，經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造；電子專用設備銷售；電子元器件制造；電子元器件零售；其他電子器件制造；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售等。
據(jù)了解，晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目總投資12億元，總占地150畝，擁有國內(nèi)先進的高端精密加工技術，將建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條。
8、4月17日，大連金普新區(qū)：三墾電氣新能源汽車功率半導體模塊項目開工
4月17日，大連金普新區(qū)官方發(fā)布公告，披露總結一季度開工復工項目進展。數(shù)據(jù)顯示，金普新區(qū)一季度開復工項目420個，總投資達2857億元。其中，新開工項目90個，總投資184億元。
新開工項目中包括三墾電氣新能源汽車功率半導體模塊項目。該項目于去年一季度在金普新區(qū)簽約落地，擬投資1.5億元，由三墾電氣株式會社投資建設，生產(chǎn)新能源車輛用IGBT功率半導體器件，原計劃2022年7月開工。
9、4月10日，浙江嘉善：賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司新建年產(chǎn)IGBT功率器件200萬件第二條產(chǎn)線6月底開始試生產(chǎn)
近日，浙江嘉善官方發(fā)布《2023年浙江省重大外資項目推進計劃》，重點披露了7個入選項目，總投資24.86億美元，其中包括賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司新建年產(chǎn)IGBT功率器件200萬件項目。項目于2020年6月開建，總投資1.47億美元（約合10.1億元人民幣）。次年6月項目一期竣工投產(chǎn)。該項目計劃建設2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線、5條IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能達200萬件IGBT模塊產(chǎn)品，產(chǎn)值預計突破20億元。目前，隨著第一條生產(chǎn)線的投產(chǎn)，第二條生產(chǎn)線設備也基本到場，已經(jīng)進入安裝調(diào)試階段，計劃于今年6月底開始試生產(chǎn)。
10、4月17日，江蘇南京：丹佛斯半導體功率模塊項目主體已封頂?總投資約1億歐元
近日，位于南京的丹佛斯半導體功率模塊項目傳來新進展。南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息顯示，該項目目前主體已封頂，正在進行鋼結構屋面、室內(nèi)填充墻施工。
據(jù)悉，丹佛斯半導體功率模塊項目總建筑面積約6萬平方米，主要建設半導體功率模塊、電機及電驅動產(chǎn)品生產(chǎn)廠房和研發(fā)測試中心，建成后，預計可年產(chǎn)IGBT功率模塊250萬件、電機及電驅動產(chǎn)品10萬套。
2021年6月25日，南京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與丹麥丹佛斯集團簽訂合作協(xié)議，總投資約1億歐元的丹佛斯半導體功率模塊項目落地南京經(jīng)開區(qū)。當時消息顯示，丹佛斯半導體功率模塊項目計劃于2022年初啟動建設，2023年底達產(chǎn)，單條產(chǎn)線產(chǎn)能可達250萬件。
11、4月27日，浙江溫嶺：溫嶺新城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)與獅門半導體功率器件生產(chǎn)項目簽約。
（圖源：溫嶺發(fā)布）
據(jù)悉，獅門半導體功率器件生產(chǎn)項目總投資約4億元，共投資10條生產(chǎn)線，包括工業(yè)模塊7條生產(chǎn)線、新能源汽車模塊（EV-HPD、EV-DCM-1000）3條生產(chǎn)線。項目預計7月份完成廠房基礎改造，11月份完成潔凈車間建設，12月份設備安裝調(diào)試，力爭2024年春節(jié)前試產(chǎn)。
項目建成后，將專注于半導體功率器件的生產(chǎn)研發(fā)，產(chǎn)品將廣泛應用于智能裝備制造、新能源汽車等高新技術產(chǎn)業(yè)領域，并與溫嶺現(xiàn)有泵與電機、汽配、機床等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)結合，加快功率器件的國產(chǎn)替代進程，助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級。正式投產(chǎn)后，預計未來5年累計業(yè)務收入達20億元以上。
12、4月26日，安徽黃山市：黃山谷捷股份有限公司投資建設的功率半導體模塊散熱基板智能制造項目開工
4月26日上午，黃山供銷集團成員企業(yè)黃山谷捷股份有限公司投資建設的功率半導體模塊散熱基板智能制造及產(chǎn)能提升項目、研發(fā)中心建設項目（谷捷"三期"項目）開工儀式舉行。
作為黃山市及徽州區(qū)制造業(yè)重點建設項目，黃山谷捷"三期"項目總投資5億元，位于徽州區(qū)城北三期經(jīng)七路南側、緯三路西側地塊，占地面積75畝。項目建成后，將新增年產(chǎn)功率半導體散熱基板1000萬件的生產(chǎn)能力。
13、5月18日，湖北武漢：智新半導體二期年產(chǎn)30萬件車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線項目開工
據(jù)悉，?智新半導體總投資2.8億元的IGBT模塊二期項目將先后建設2條生產(chǎn)線?，全部建成后將從現(xiàn)有年產(chǎn)IGBT模塊30萬只只提升至120萬只。?屆時，智新能半導體不僅能滿足東風公司到2025年產(chǎn)銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨，具有良好的經(jīng)濟效益和社會效益。
5月18日，2023年二季度武漢市重大項目集中開工活動舉行，在武漢經(jīng)開區(qū)分會場，智新半導體二期產(chǎn)線建設項目、鼎匯微電子STI制程拋光墊開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等22個重大項目集中開工，總投資97.4億元。
智新半導體二期產(chǎn)線建設項目據(jù)介紹，智新半導體二期產(chǎn)線建設項目，將新建一條車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線，實現(xiàn)新增年產(chǎn)30萬件汽車模塊生產(chǎn)能力。同時，購置相關工藝設備，具備SiC模塊研發(fā)及生產(chǎn)能力，滿足新能源汽車、新能源裝備、工業(yè)變頻等高端應用領域對IGBT產(chǎn)品的需求。
2019年6月，東風公司攜手中國中車兩大央企在漢成立智新半導體有限公司，開始打造國產(chǎn)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，智新半導體項目一期年產(chǎn)能30萬只，總規(guī)劃產(chǎn)能120萬只。
來源：武漢經(jīng)開區(qū)
14、5月26日，浙江溫嶺，晶能車規(guī)級半導體封測基地簽約落地
5月26日，吉利科技旗下晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議，晶能將在溫嶺新城投資建設車規(guī)級半導體封測基地。
據(jù)悉，晶能將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的開發(fā)和封測，同步攻堅MEMS IC等新產(chǎn)品和業(yè)務。作為吉利科技旗下功率半導體公司，晶能微電子專注于新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、光伏等領域。今年3月，晶能宣布其自主設計研發(fā)的首款車規(guī)級 IGBT 產(chǎn)品成功流片，該款IGBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術，通過優(yōu)化表面結構和FS結構，兼具短路耐受同時實現(xiàn)更低的導通/開關損耗，功率密度增大約35%。
據(jù)介紹，車規(guī)級半導體封測基地項目總投資約10.3億元，分兩期建設實施。一期主要是對現(xiàn)有廠房進行改造，將消費級產(chǎn)線升級為工業(yè)級產(chǎn)線，研發(fā)制造自有車規(guī)系列產(chǎn)品。計劃一個月內(nèi)啟動改造，預計2024年9月完成，12月投產(chǎn)，使用至一期項目產(chǎn)線完成搬遷。二期租用新建廠房，用于開展MEMS、IC等業(yè)務產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房。計劃于2025年底前啟動改造，2026年正式投產(chǎn)。
浙江晶能微電子有限公司于2022年6月成立，系吉利科技集團旗下的功率半導體公司，專注于新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新，發(fā)揮"芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證"能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等企業(yè)提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務。
項目建成后，將圍繞自有車規(guī)級功率器件系列產(chǎn)品的開發(fā)和封測，同步攻堅MEMS、IC等新產(chǎn)品和業(yè)務，全力推進半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和轉型升級，為溫嶺市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力，為工業(yè)強市向2000億奮進提供強有力支撐。
15、5月29日，安徽合肥，芯能半導體功率器件封測項目簽約落戶合肥?
據(jù)“安巢發(fā)布”公眾號消息，5月29日，深圳芯能半導體與安巢經(jīng)開區(qū)在合肥市政府簽署項目合作協(xié)議。
（圖源：安巢發(fā)布）
據(jù)悉，此次簽約項目采用先進工藝，專注于大功率模塊封測，主要建設10條IGBT、5條SIC MOS自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)品應用于新能源汽車、太陽能和家電等行業(yè)，項目整體建成達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)480萬只IGBT模塊和60萬只SIC MOS模塊，年營收約15億元。
資料顯示，深圳芯能半導體技術有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高壓柵極驅動芯片以及智能功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)、應用和銷售的國家高新技術企業(yè)和國家“專精特新”小巨人企業(yè)。掌握了國內(nèi)領先核心技術，專注功率半導體相關產(chǎn)品的研發(fā)設計，截至今年3月底，集成電路布圖47個，已實際授權發(fā)明專利84篇，產(chǎn)品主要應用于工業(yè)伺服電機驅動、變頻家電、逆變器、電力系統(tǒng)、新能源汽車等。
16、5月7日，江蘇蘇州，核加微電子半導體芯片項目開工
核加微電子項目擬設于太湖新城友誼工業(yè)區(qū)，約48.05畝，總投資9.9億元，項目采用自動貼片、真空焊接、自動鍵合、封裝等先進技術，研發(fā)制造車規(guī)級IGBT模塊和AC-DC轉換模塊等新產(chǎn)品。項目購置專門生產(chǎn)模塊焊接線機、德國真空貼片焊機、韓國自動流水測試系統(tǒng)等先進設備，建設形成年產(chǎn)半導體分立器件及其他電子器件400萬套產(chǎn)能規(guī)模，實現(xiàn)新增產(chǎn)值83000萬元。
17、6月19日，浙江嘉善：浙江翠展微電子有限公司遷擴建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項目開工
6月19日，浙江翠展微電子有限公司遷擴建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項目開工儀式在浙江嘉善經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。據(jù)了解，該項目總投資15億元，占地約3.4公頃，位于嘉善縣開發(fā)區(qū)惠民街道，建成后將實現(xiàn)年產(chǎn)300萬套IGBT模塊的生產(chǎn)能力。
翠展微擴建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項目，計劃工期7個月，2024年1月交付首期工廠，裝修期3個月，設備調(diào)試期1個月，預計2024年5月首批約5條產(chǎn)線正式投產(chǎn)，全部300萬套IGBT模塊產(chǎn)線預計在2024年年底投產(chǎn)。同時，新工廠將會投建1~2條SIC器件產(chǎn)線，預計2025年正式投產(chǎn)。除產(chǎn)線外，項目同時還包括一棟研發(fā)大樓、一棟員工宿舍，以及員工健身中心。
18、6月19日，湖南長沙：蘇州華太電子技術股份有限公司擬在望城經(jīng)開區(qū)建設車規(guī)級功率模塊封測線和IGBT基材項目
6月19日，湖南高校校友暨湘商回歸懇談會在長沙舉行。會上，28個項目實現(xiàn)簽約，總投資323.6億元，項目投資范圍覆蓋先進制造、生物醫(yī)藥、新材料等多個行業(yè)領域。
蘇州華太電子技術股份有限公司擬在望城經(jīng)開區(qū)建設車規(guī)級功率模塊封測線和IGBT基材項目，該公司董事長張耀輝是湖南益陽人。
長沙瑤華半導體科技有限公司隸屬于華太集團，是一家專注于大功率射頻器件先進封裝和測試的公司，地處湖南省長沙市望城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，注冊資本6000萬，公司項目總投資1.65億。公司面積近一萬平方，其中凈化車間 5000?平方米，可建設全自動封裝測試生產(chǎn)線 15 條，最大年產(chǎn)能可達 500?萬顆。公司擁有一系列高精度、高制程能力的專用設備，掌握了先進的封裝技術，能進行 LDMOS、IGBT 等硅基半導體功率器件和 GaN(氮化鎵)、SiC(碳化硅)等第三代化合物半導體封測。
19、6月20日，重慶：斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地等10個項目破土動工
6月20日，西部科學城重慶高新區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工活動舉行。斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地等10個項目破土動工。
據(jù)悉，此次開工的斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目，位于曾家鎮(zhèn)和金鳳片區(qū)交界處，總投資4億元，擬實現(xiàn)模塊生產(chǎn)100萬片，計劃2023年購地建設，2024年產(chǎn)能爬坡，2025年達產(chǎn)。該項目旨在實現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目效果圖
一直以來，斯達半導體就以研發(fā)和生產(chǎn)新能源汽車功率半導體芯片和模塊為主營業(yè)務，2022年其車規(guī)級模塊配套超過120萬輛新能源汽車。其中，IGBT作為斯達半導體的核心產(chǎn)品，貢獻了公司的絕大部分營收，僅2022年其IGBT的營收達到了22.25億元。
以上就是今年上半年的最新項目介紹。艾邦半導體網(wǎng)制作了《IGBT國內(nèi)企業(yè)介紹及2023年最新項目匯總》報告，全文共100頁PPT，歡迎轉發(fā)本文后，加入微信群（關注公眾號，通過底部菜單申請，如果已經(jīng)在群里的，請私信管理員），向管理員索取。
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