液態(tài)環(huán)氧封裝材料是基于半導(dǎo)體器件開發(fā)的液態(tài)環(huán)氧材料的一種組分類型，特別適用于底部填充應(yīng)用。由液態(tài)環(huán)氧樹脂封裝成型的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣特性和防潮性。此外，通過使用特定的硅膠技術(shù)，它在減輕壓力方面表現(xiàn)出出色的功能?？蓱?yīng)用于用于IGBT 或?碳化硅芯片高功率模塊封裝。
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高熱穩(wěn)定性（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度>200°C）
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室溫可儲(chǔ)存，保質(zhì)期長（雙組分類型）
改進(jìn)封裝技術(shù)，包括耐熱性和絕緣性能，以確保大功率模塊的穩(wěn)定性能和高可靠性，對(duì)于全球各地試圖減少環(huán)境影響的公司來說至關(guān)重要。
功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)和組件因應(yīng)用而異，因此需要根據(jù)封裝的性能進(jìn)行適當(dāng)?shù)臉渲庋b。封裝膠的基本目的是保護(hù)芯片和線組裝組件免受惡劣環(huán)境的影響，例如潮濕，化學(xué)品，氣體。封裝膠還在半導(dǎo)體之間提供額外的絕緣保護(hù)，防止電壓水平升高。
密封有三種類型：模具樹脂密封使用固體環(huán)氧樹脂進(jìn)行運(yùn)輸成型，硅膠密封用于一般外殼型模塊的密封，直接灌封環(huán)氧樹脂密封使用液體環(huán)氧樹脂密封。
使用液體環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝會(huì)解決其他材料所具有的密封技術(shù)問題。灌封樹脂封裝不需要模具，與有機(jī)硅凝膠相比，其耐濕性很高。據(jù)認(rèn)為，灌封樹脂封裝可以減少半導(dǎo)體器件底部焊料因熱循環(huán)而變質(zhì)。
功率模塊的可靠性變得比以前越來越重要，特別是在下一代功率器件中。電動(dòng)汽車應(yīng)用和高溫操作需要更好的使用壽命和耐環(huán)境性。封裝材料應(yīng)針對(duì)高溫穩(wěn)定性和高功率密度應(yīng)用進(jìn)行了改進(jìn)。
液態(tài)環(huán)氧化合物具有較好的耐水性和抗振性，較高的可靠性和耐環(huán)境性，它有很大的潛力成為常規(guī)的封裝材料，采用液體環(huán)氧樹脂可降低熱膨脹系數(shù)之間不匹配的風(fēng)險(xiǎn)。
雙組分環(huán)氧樹脂由聚合物樹脂和硬化劑組成，當(dāng)它們混合在一起時(shí)會(huì)引起化學(xué)反應(yīng)，使聚合物鏈中的化學(xué)鍵交聯(lián)，形成堅(jiān)韌，剛性強(qiáng)的化合物。需要預(yù)熱過程來降低其粘度并軟化硬度。液體環(huán)氧固化可以在初始過夜室溫固化后在高溫下完成。將環(huán)氧樹脂加熱到60-70°C左右將使脫氣更快，更容易。
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