FDK公司（代表董事兼總裁：長野良，以下簡稱FDK）和東芝公司（代表執(zhí)行官兼總裁兼首席執(zhí)行官：島田太郎，以下簡稱東芝）宣布，已簽署東芝采用其獨(dú)創(chuàng)的SASP?（Slot Antenna on Shielded Package）技術(shù)開發(fā)的世界上最?。?1）"Bluetooth? Low Energy"的技術(shù)許可協(xié)議，F(xiàn)DK 將于 2023 年 10 月開始開發(fā)。從 2024 年 3 月起開始向日本和海外的部分客戶運(yùn)送樣品。
東芝于 2021 年開發(fā)出世界上最小的"Bluetooth? Low Energy"。此后，通過匯集東芝的天線設(shè)計(jì)技術(shù)、FDK成熟的高密度安裝技術(shù)以及獨(dú)特的小尺寸屏蔽樹脂印刷技術(shù)，兩家公司將在2021年之前共同擴(kuò)大內(nèi)置存儲(chǔ)器容量并增加模塊尺寸（*2）我們成功地將尺寸從 4mm x 10mm 進(jìn)一步減小到 3.5mm x 10mm。
為了將該模塊商業(yè)化，東芝和 FDK 簽訂了技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，F(xiàn)DK利用其在電子元件制造方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，建立了大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)，現(xiàn)已開始發(fā)貨樣品。除了開發(fā)和制造該模塊外，F(xiàn)DK 還計(jì)劃為所有客戶提供從訂單履行到產(chǎn)品供應(yīng)和質(zhì)量保證的支持。
由于健康管理和運(yùn)動(dòng)分析的需求不斷增加，以智能手表和耳戴式設(shè)備為中心的可穿戴設(shè)備市場正在不斷擴(kuò)大。未來傳感器預(yù)計(jì)會(huì)有更廣泛的應(yīng)用，例如監(jiān)控兒童、老人、寵物等，以及提高工廠和農(nóng)業(yè)工作的效率。打火機(jī)。FDK正在開發(fā)的新產(chǎn)品即使與傳感器和電池組合也可以實(shí)現(xiàn)超小型化，因此其應(yīng)用范圍將擴(kuò)展到形狀和尺寸受限的領(lǐng)域，例如日常服裝、運(yùn)動(dòng)服裝和工作服裝。
新產(chǎn)品的主要特點(diǎn)
1.?提高模塊外圍元件放置的靈活性
該模塊采用東芝原創(chuàng)技術(shù)SASP?，將大部分縫隙天線(*3)放置在模塊頂部，實(shí)現(xiàn)了帶有集成天線的屏蔽封裝(*4)。 SASP?技術(shù)消除了天線周圍的布線禁止區(qū)域，提高了傳感器、電池等模塊外圍元件的布置自由度。 FDK計(jì)劃未來獲得國內(nèi)和國際無線電法認(rèn)證和Bluetooth?標(biāo)志。
2.?只需連接傳感器和電池即可實(shí)現(xiàn)低功耗通信
該模塊內(nèi)置高速晶體諧振器（*5）、低速晶體諧振器（*6）以及電源周圍的無源元件。 只需將傳感器和電池連接到該模塊，即可輕松實(shí)現(xiàn)使用低功耗Bluetooth? Low Energy特性的低功耗通信連接人與物的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。 SASP? 是一款一體化套件，支持邊緣終端的藍(lán)牙? 通信，支持日益復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。
主要應(yīng)用
可穿戴設(shè)備、醫(yī)療保健、跟蹤、服裝、小型電子產(chǎn)品。
主要規(guī)格
| 內(nèi)置藍(lán)牙? IC | Nordic 半導(dǎo)體 nRF52832 |
| 中央處理器 | 帶 FPU 的 Arm? Cortex?-M4 |
| 發(fā)射功率 | 從 +4dBm 到 -20dBm 可變 |
| 通用 GPIO 數(shù)量 | 16（UART、SPI、TWI、QDEC、ADC、PDM） |
| 高速時(shí)鐘（32MHz） | 內(nèi)置 |
| 低速時(shí)鐘（32.768KHz） | 內(nèi)置 |
| 能源管理 | 高效率DCDC，LDO和DCDC內(nèi)置電感 |
| 工作溫度范圍 | -40℃～+85℃ |
| 工作電壓范圍 | 1.7V至3.6V |
| 重量 (*7) | 約0.08g |
*1：作為帶天線的屏蔽型32KHz/32MHz晶體諧振器內(nèi)置模塊。參考值。截至 2023 年 9 月 1 日。（FDK 和東芝研究）
*2：2021 年 1 月新聞稿的模塊。
https://www.global.toshiba/jp/news/corporate/2021/01/pr1401.html
*3：使用激光在覆蓋模塊的金屬外殼（屏蔽封裝）上挖槽以形成一個(gè)凹槽的技術(shù)天線。
*4：金屬外殼采用小型屏蔽樹脂印刷技術(shù)覆蓋模塊，以防止發(fā)射不必要的無線電波。
*5：對(duì)于主時(shí)鐘。振蕩頻率：32MHz。
*6：用于低功耗模式。振蕩頻率：32.768KHz。
*7：列出典型值（TYP值）作為測量誤差的指導(dǎo)。
* Bluetooth? 文字標(biāo)記是 Bluetooth SIG, Inc. 所有的商標(biāo)。
* Arm 和 Cortex 是 Arm Limited（或其子公司）在美國和其他國家/地區(qū)的商標(biāo)。