2023年10月30日，特思迪半導體公眾號稱，特思迪完成B輪融資，助力8英寸SiC量產！領投機構臨芯投資，跟投機構有優(yōu)山資本、博眾信眾、渾璞投資、中金啟辰、長石投資等。
本輪融資將進一步推動特思迪在技術突破、產能擴充、產品研發(fā)、產業(yè)布局、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進程，加快8寸碳化硅等半導體材料磨拋設備國產化，為我國半導體產業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展構筑穩(wěn)定的根基。
據(jù)企查查顯示，目前特思迪已完成多輪融資，2022年5月31日完成A輪融資；2022年2月13日完成戰(zhàn)略融資。
特思迪深耕半導體材料超精密平面研磨、拋光技術，設備已經過多次迭代升級，精度高、穩(wěn)定性好，為半導體襯底材料、晶圓制造、分立器件、先進封裝等環(huán)節(jié)提供超精密平面技術的系統(tǒng)解決方案和工藝設備的高新技術企業(yè)，多次承擔國家級、省級重大課題研究，并榮獲國家高新技術企業(yè)認定。特思迪作為一家專注于第三代半導體設備領域的高科技企業(yè)，一直以來都致力與推動行業(yè)發(fā)展和技術創(chuàng)新。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：SiC襯底磨拋設備企業(yè)特思迪半導體完成B輪融資