紹興市副市長、上虞區(qū)委書記魯霞光等區(qū)委區(qū)政府領導，半導體行業(yè)客戶和投資者代表，共同見證了新項目的簽約啟動。 ? 此次簽約項目總投資21.2億元，建成后，晶盛機電將利用自身的技術和資源優(yōu)勢，加快碳化硅襯底片的關鍵核心技術攻關和產(chǎn)業(yè)化，加速推進第三代半導體材料國產(chǎn)化進程。 碳化硅襯底片作為半導體材料的重要組成部分，具有優(yōu)異的性能和廣闊的應用前景。公司自2017年開始碳化硅晶體生長設備和工藝的研發(fā)，相繼成功開發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，是國內(nèi)為數(shù)不多能供應8英寸襯底片的企業(yè)。目前，公司已建設了6-8 英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光中試線，6英寸襯底片已通過多家下游企業(yè)驗證，正處于快速上量階段，8英寸襯底片處于小批量試制階段。 啟動儀式上，晶盛機電董事長曹建偉博士表示，此次碳化硅襯底片項目啟動，是晶盛機電創(chuàng)新增長的重要方向。公司緊抓碳化硅產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略機遇期，創(chuàng)新、擴產(chǎn)、趕超，實現(xiàn)國產(chǎn)突圍，助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：21.2億元!晶盛機電正式啟動年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約儀式