11月28日，晶升股份宣布，公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項目完成封頂。
晶升股份表示，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目”是公司在現(xiàn)有主營業(yè)務的基礎上實施產(chǎn)能擴充，同時進行晶體生長設備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，助力公司拓寬產(chǎn)品線，從而更好地滿足客戶需求。
據(jù)悉，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目”擬建設于江蘇省南京市南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，擬投資額2.7億，該項目計劃于2022年開始建設，2025年年初投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后可實現(xiàn)各類晶體生長設備年產(chǎn)量400余臺。項目計劃主要涵蓋的研發(fā)內(nèi)容為：半導體硅NPS晶體單晶爐研發(fā)、6-8英寸碳化硅單晶爐研發(fā)以及溫度梯度可控單晶爐加熱及控制系統(tǒng)研發(fā)。
資料顯示，晶升股份成立于2012年2月，是一家專業(yè)從事8-12英寸半導體級單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導體材料長晶設備及工藝開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè)，在今年4月成功登錄科創(chuàng)板，募集資金總額達11.25億元，其中一部分就用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目。
營收利潤增長迅速
晶升股份聚焦于半導體領域，率先突破12英寸半導體級單晶硅爐國產(chǎn)化，已成為半導體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐領先企業(yè)，客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技、比亞迪等。
晶升股份主營業(yè)務收入主要來自于碳化硅單晶爐、半導體級單晶硅爐及其他晶體生長設備的銷售收入。公司12英寸半導體級單晶硅爐主要供應上海新昇、金瑞泓，市場占有率約為9.01%-15.63%，在國內(nèi)供應商中處于第一梯隊；公司自2017年開始啟動碳化硅單晶爐產(chǎn)品研發(fā)，如今已實現(xiàn)批量銷售，客戶包括三安光電、東尼電子、浙江晶越、通威微電子等20余家，市場占有率約為27.47%-29.01%。
目前，國內(nèi)12英寸半導體級晶體生長設備市場國產(chǎn)化率僅在30%左右，國產(chǎn)替代空間巨大，同時碳化硅持續(xù)發(fā)展，也帶來了相關(guān)設備機遇，浙商證券指出，隨著硅片市場不斷發(fā)展，到2025年將帶來97.47億元的單晶硅爐市場空間；未來2至5年，國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能有望實現(xiàn)約10倍以上的新增產(chǎn)能增長，同時帶來74.4億元碳化硅單晶爐市場空間。
得益于此，今年來晶升股份實現(xiàn)了收入與利潤的雙增長。三季度財報顯示，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入2.4億元，同比增長81.92%，歸母凈利潤0.43億元，同比增長126.57%，扣非歸母凈利潤0.27億元，同比增長145.75%，前三季度保持高速增長。
單看第三季度，晶升股份營業(yè)收入1.25億元，同比增長87.9%，歸母凈利潤0.28億元，同比增長72.66%，扣非歸母凈利潤0.19億元，同比增長36.07%，三季度營業(yè)收入和凈利潤仍保持高增長。
今年10月25日，晶升股份披露，公司與四川高景太陽能科技簽訂了《高景設備采購合同》，合同價款含稅合計金額約為3.39億元，包括單晶爐控制系統(tǒng)、光伏級單晶爐及配套產(chǎn)品。據(jù)晶升股份表示，此次合同中除了原先的控制系統(tǒng)以外，公司經(jīng)各方面綜合考量后接受了一部分單晶爐整機的訂單，訂單的交貨計劃于今年完成，經(jīng)客戶驗收后確認收入，主要會對明年的業(yè)績帶來影響。
近期晶升股份在接受機構(gòu)調(diào)研時還表示，公司積極開拓中國臺灣市場并與客戶保持密切的技術(shù)交流，目前已經(jīng)取得批量訂單且訂貨數(shù)量持續(xù)增加，此外，公司也正積極布局海外市場。
晶升股份進一步稱，公司的半導體級單晶硅爐和SiC單晶爐都已在中國臺灣成功交付并驗收，設備在客戶現(xiàn)場表現(xiàn)良好，公司在中國臺灣地區(qū)的主要競爭對手為德國、韓國以及日本等國外設備廠商。
為迎接持續(xù)增長的訂單，晶升股份在積極擴產(chǎn)，上市募資的一部分資金還將用于“半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目”，該項目為產(chǎn)能補充項目，位于江蘇省南京市江北新區(qū)，擬投資額2億，計劃在2022年上半年開始建設，2022年末開始陸續(xù)投產(chǎn)，2024年建設期全部完成，項目建成后將成為產(chǎn)能全國領先的晶體生長設備生產(chǎn)基地，可生產(chǎn)各類晶體生長設備700余臺/年，能夠滿足未來可預期內(nèi)的市場需求。
碳化硅成公司未來發(fā)展更大機遇
在硅半導體領域建立了核心競爭力后，晶升股份意識到碳化硅將成為未來的新風口，大力布局碳化硅設備，如今已成為公司的主要營收業(yè)務，2023年上半年財報顯示，公司碳化硅單晶生長爐業(yè)務收入占比60.90%，收入同比增長66.64%，為公司第一大產(chǎn)品。
據(jù)了解，晶升股份的碳化硅單晶爐產(chǎn)品包含PVT感應加熱、電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，下游應用完整覆蓋主流導電型、半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。
碳化硅是目前發(fā)展最成熟的第三代半導體材料，在各類電源及服務器、新能源汽車，光伏逆變器等領域具有廣泛的應用，晶升股份招股說明書數(shù)據(jù)，國內(nèi)碳化硅襯底現(xiàn)有產(chǎn)能約為25.8萬片/年~40萬片/年，按照國內(nèi)碳化硅廠商已規(guī)劃新增產(chǎn)能情況，未來2-5年，國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能有望達到400萬片/年~420萬片/年，預計較現(xiàn)有產(chǎn)能實現(xiàn)約10倍以上的新增產(chǎn)能增長，公司的碳化硅單晶爐具有高穩(wěn)定性、高可靠性、高一致性及高生產(chǎn)率等優(yōu)點，獲得了客戶的廣泛認可，將在未來的市場增長中受益。
如今碳化硅襯底向著大尺寸方向演進，距離8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)時間越來越近，晶升股份在2021年開始投入研發(fā)8英寸碳化硅單晶爐，現(xiàn)已完成電阻法晶體生長爐的新品開發(fā)，并實現(xiàn)晶體生長過程中可視化，目前公司手中已有少量訂單。
此前在調(diào)研中晶升股份表示，目前市場仍處于從6寸向8寸過渡的階段，但碳化硅8寸全面替代6寸仍然需要一定時間，在這個過渡時期，公司可以為客戶提供6寸兼8寸的碳化硅長晶設備，此外我們的8寸設備也已向市場批量供應。目前多家客戶已開始進入8寸的開發(fā)工作并取得了階段性的成績，其中不少客戶已成功做出8寸碳化硅晶體，隨著8寸碳化硅工藝水平的提升與成本的降低，未來定制化的8寸碳化硅長晶設備將逐步成為市場的主流。
值得注意的是，為進一步完善碳化硅生產(chǎn)設備布局，晶升股份還縱向延伸碳化硅外延生長和晶體加工設備，大力研發(fā)多線切割機設備和多片式CVD設備，目前進展順利，研發(fā)成功后有望憑借現(xiàn)有的客戶優(yōu)勢快速導入，提升在單一客戶的價值量占比，據(jù)悉，其碳化硅外延設備樣機將在明年推出。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：晶升股份項目封頂，持續(xù)擴大半導體設備產(chǎn)能，近期已獲得4.59億訂單！