此次簽約的光子集成芯片項目計劃總投資約26.5億元，分兩期建設。一期項目投資11.8億元，建設年產1億顆光子集成芯片項目，計劃于2025年6月底前完成廠房建設并投產；二期項目投資14.7億元，建設年產2億顆光子集成芯片工藝線、半導體材料、封裝等生產項目。項目全面達產后預計實現(xiàn)年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。
官方表示，該項目選擇落戶浦江，致力于發(fā)展光子芯片產業(yè)、擴大芯片產能，對金華乃至長三角光子芯片產業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用。浙江大學光電子實驗室將一如既往地支持服務項目建設和企業(yè)發(fā)展。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網）：總投資約26.5億元 光子集成芯片項目成功簽約