12日晚，華天科技公告稱，公司全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(簡稱“華天江蘇”)擬與南京盤芯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“盤芯創(chuàng)投”)、南京盤起股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“盤起投資”)、南京盤升股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“盤升投資”)、南京盤時股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“盤時投資”)、南京盤勢股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“盤勢投資”)及自然人肖智軼發(fā)起設立江蘇盤古半導體科技股份有限公司(暫定名，最終以登記機關核準的名稱為準，簡稱“盤古公司”或“擬設公司”)。盤古公司股本總額1億元，其中華天江蘇出資6000萬元，持股比例60%。
江蘇盤古半導體科技股份有限公司擬注冊地點為江蘇省南京市浦口區(qū)，擬定經(jīng)營范圍包括集成電路制造；電子元器件制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路銷售；電子元器件零售；電子專用材料銷售；半導體器件專用設備銷售；技術(shù)服務、技術(shù)研發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；貨物進出口；技術(shù)進出口（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）。
華天科技表示，擬設公司將以板級封裝技術(shù)研發(fā)及應用以及相關設備的制造和銷售為主營業(yè)務。隨著摩爾定律的放緩，先進封裝已經(jīng)成為超越摩爾定律的重要途徑。先進封裝因滿足人工智能時代小型化、輕薄化、低成本、高密度、高可靠性的封裝需求受到業(yè)內(nèi)的廣泛關注，晶圓制造企業(yè)、基板企業(yè)、封測企業(yè)紛紛加大對先進封裝的投資力度，并推動了先進封裝技術(shù)工藝的進一步發(fā)展。近年來，板級封裝技術(shù)作為先進封裝的重要技術(shù)路線之一，受到面板企業(yè)、基板企業(yè)、IDM企業(yè)的廣泛關注，該技術(shù)取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實現(xiàn)多芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成，同時制造成本也顯著降低。目前，多家國際巨頭已完成對板級封裝技術(shù)的布局并投入應用實現(xiàn)量產(chǎn)，國內(nèi)尚處于起步階段。公司設立盤古公司，將盡快推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應用，以期在未來市場競爭中抓住先機、搶占市場份額、提升公司競爭力。
華天科技是全球知名的半導體封裝測試企業(yè)。公司專注于半導體集成電路和半導體元器件的封裝測試業(yè)務，為客戶提供一流的芯片成品封測一站式服務，涵蓋封裝設計、封裝仿真、引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等
華天科技2022年在上海臨港新片區(qū)注冊成立上海華天集成電路有限公司(以下簡稱“上海華天”)，該項目購地面積27畝，規(guī)劃潔凈車間約30000平方米，主要聚焦SOC、MCU、存儲器、RF通信、汽車電子等產(chǎn)品類型建成后CP+FT設備將達1300多套，成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路測試中心。2023年11月8日，上海華天-期新建項目的主體結(jié)構(gòu)封頂，預計將于明年3月份轉(zhuǎn)移設備，并正式進入批量生產(chǎn)階段。
華天科技(南京)有限公司成立于2018年9月，是天水華天科技股份有限公司全資子公司。公司位于南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，項目總投資80億元，規(guī)劃占地面積500畝，分三期投資建設。項目一期于2020年7月底竣工投產(chǎn)，建成廠房20.6萬平方米，引進工藝設備約4000臺 (套)，F(xiàn)C系列、BGA基板系列MEMS系列產(chǎn)品年封測量近50億只。項目二期正在建設中項目全部建成預計帶動就業(yè)約10000人，實現(xiàn)年銷售收入50億元以上。
華天科技是CSPT2023中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會輪值承辦單位。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封測分會當值理事長、華天集團副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經(jīng)理肖智軼在報告中指出，2023年，國內(nèi)半導體市場預計整體呈現(xiàn)復蘇潛力，雖然上半年國內(nèi)市場有較大壓力，但隨著庫存壓力的逐步釋放、消費者信心的階段恢復以及政策層面的內(nèi)循環(huán)積極推動下，中國半導體市場預計在年底前迎來復蘇。隨著可生成式人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)等應用規(guī)模擴大，全球半集成電路周期性調(diào)整、國內(nèi)消費需求回暖，通信基礎建設升級等多重因素影響下，預計2023年中國集成電路市場規(guī)模將增長2%左右，市場規(guī)模達到19300億元，2023~2025年年均復合增長率將達到5%~7%。
來源：未來半導體
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：華天科技子公司華天江蘇設立盤古半導體發(fā)力先進封裝