12月13日,SEMICON JAPAN 2023日本東京半導(dǎo)體展盛大開(kāi)幕。晶盛機(jī)電此次攜高品質(zhì)8英寸碳化硅襯底片和8英寸外延生長(zhǎng)設(shè)備首次亮相,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料走出國(guó)門(mén),積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈,是公司打造“全球技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)”目標(biāo)跨出的重要一步。 ● 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)交流
SEMICON JAPAN是全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),晶盛機(jī)電展出的最新半導(dǎo)體裝備及材料科研成果吸引眾多參會(huì)行業(yè)專家、客戶咨詢。

● 發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
在展會(huì)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),晶盛機(jī)電副總裁張俊博士介紹了公司在光伏、半導(dǎo)體設(shè)備和材料的布局。碳化硅襯底產(chǎn)品經(jīng)理宣玲玲博士介紹了最新的8英寸襯底片和外延設(shè)備的最新成果:8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),可提供500um和350um兩種厚度的8英寸襯底片以滿足不同客戶要求。6英寸和8英寸量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)可以穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)TSD<100個(gè)/ cm2,BPD<400個(gè)/cm2,達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。最新的研發(fā)數(shù)據(jù)核心位錯(cuò)缺陷得到更進(jìn)一步的改善,TSD和BPD在90%以上面積上趨近0,目標(biāo)在2024年從研發(fā)推動(dòng)量產(chǎn),最終實(shí)現(xiàn)“TSD FREE+ near BPD FREE”的目標(biāo)。


●?8英寸碳化硅襯底片
此次展會(huì),晶盛機(jī)電8英寸碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備首次公開(kāi)亮相海外。相較于此前推出的6英寸外延設(shè)備,8英寸碳化硅外延設(shè)備可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn),在6英寸外延設(shè)備原有的高精度溫度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分流控制等技術(shù)基礎(chǔ)上,解決了腔體設(shè)計(jì)中的溫場(chǎng)均勻性、流場(chǎng)均勻性等控制難題,實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備的自主研發(fā)與調(diào)試,外延的厚度均勻性1.5%以內(nèi)、摻雜均勻性4%以內(nèi),達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,為行業(yè)提供更先進(jìn)的技術(shù)支持。

●?8英寸碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備
自2017年布局碳化硅產(chǎn)業(yè)以來(lái),晶盛聚焦碳化硅襯底片和外延設(shè)備開(kāi)發(fā),2020年建立6-8英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)及切磨拋產(chǎn)線,相繼開(kāi)發(fā)了6-8英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)爐和核心加工設(shè)備。2022年加速8英寸襯底片布局,在8個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從6英寸至8英寸的籽晶擴(kuò)徑和迭代,于2022年8月開(kāi)發(fā)出第一顆8英寸碳化硅晶體,與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)在8英寸布局上基本實(shí)現(xiàn)同步。目前6英寸和8英寸襯底片取得多家客戶驗(yàn)證通過(guò),正在產(chǎn)能爬坡中。今年11月,“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片”項(xiàng)目正式啟動(dòng),按下了碳化硅業(yè)務(wù)布局的加速鍵。
在當(dāng)前全球能源轉(zhuǎn)型的背景下,新能源汽車、光伏發(fā)電等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,作為半導(dǎo)體材料的重要組成部分,碳化硅襯底片具有廣闊的應(yīng)用前景。接下來(lái),晶盛機(jī)電將加大研產(chǎn)投入,持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、擴(kuò)產(chǎn)增效,掌握碳化硅產(chǎn)業(yè)新一輪市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略主動(dòng),助力新型半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
●?展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
未來(lái),晶盛機(jī)電持續(xù)秉持“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè),發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)使命,攻堅(jiān)關(guān)鍵核心技術(shù),提升自主創(chuàng)新能力,把握行業(yè)科技命脈,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的賽道上跑出晶盛的科技加速度,為行業(yè)蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。
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文章來(lái)源:晶盛機(jī)電公眾號(hào)
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):晶盛機(jī)電高品質(zhì)8英寸碳化硅襯底片和外延生長(zhǎng)設(shè)備亮相SEMICON JAPAN