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近日,吉利旗下功率半導(dǎo)體公司晶能微電子在模塊與封裝技術(shù)方面加速推進(jìn)。其全資子公司浙江益中封裝技術(shù)有限公司于12月28日啟動(dòng)一期擴(kuò)建項(xiàng)目的開(kāi)工儀式,隨后晶能秀洲生產(chǎn)基地在12月29日也開(kāi)工建設(shè),這是繼余杭工廠(全橋模塊)和溫嶺工廠(單管封裝)后的第三座生產(chǎn)基地,專(zhuān)注于新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)與制造。這一系列動(dòng)作表明,吉利正通過(guò)晶能微電子積極擴(kuò)大其在半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)能力和業(yè)務(wù)范圍。
晶能封裝和模塊兩大新進(jìn)展:擴(kuò)建車(chē)規(guī) Si/SiC 產(chǎn)線、新一代高性能塑封半橋模塊項(xiàng)目開(kāi)工
益中封裝一期擴(kuò)建項(xiàng)目落地浙江溫嶺,計(jì)劃投建一條車(chē)規(guī)級(jí) Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線,總投資超億元,擴(kuò)建總面積為5800㎡,預(yù)計(jì)2024年6月投產(chǎn),年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。
據(jù)消息,此前晶能微電子為了豐富其封裝產(chǎn)品線,于8月26日與錢(qián)江摩托簽署協(xié)議,投資1.23億元成功收購(gòu)了后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%的股權(quán),從而使益中封裝成為晶能微電子的全資子公司。
目前,益中封裝已高質(zhì)量運(yùn)行10年,專(zhuān)注于TO單管封測(cè)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。憑借領(lǐng)先的芯片封裝工藝及高可靠性產(chǎn)品能力,持續(xù)為國(guó)內(nèi)外頭部客戶(hù)提供卓越封測(cè)和產(chǎn)品服務(wù),年產(chǎn)能3.6億只,近5年持續(xù)盈利。

晶能封裝和模塊兩大新進(jìn)展:擴(kuò)建車(chē)規(guī) Si/SiC 產(chǎn)線、新一代高性能塑封半橋模塊項(xiàng)目開(kāi)工

秀洲生產(chǎn)基地的建設(shè)位于嘉興國(guó)家高新區(qū),期項(xiàng)目包括投建一座6英寸FRD晶圓廠和60萬(wàn)套半橋模塊生產(chǎn)線,占地95.4畝。這進(jìn)一步補(bǔ)充了晶能微電子在塑封半橋模塊領(lǐng)域的研發(fā)制造能力,以及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求的響應(yīng)。
據(jù)消息,此前晶能微電子于9月8日宣布首款SiC半橋模塊試制成功,初測(cè)性能指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際一流水平。該模塊寄生電感5nH;采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝,配合環(huán)氧樹(shù)脂轉(zhuǎn)模塑封工藝,持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃,在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。
這款針對(duì)新能源汽車(chē)主牽引驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)的SiC半橋模塊,滿(mǎn)足高功率密度和高可靠性要求,涵蓋750V/1200V耐壓等級(jí),支持至多10顆SiC芯片并聯(lián),可應(yīng)對(duì)純電及混動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景下的不同需求挑戰(zhàn)。
晶能封裝和模塊兩大新進(jìn)展:擴(kuò)建車(chē)規(guī) Si/SiC 產(chǎn)線、新一代高性能塑封半橋模塊項(xiàng)目開(kāi)工
作為吉利旗下的功率半導(dǎo)體企業(yè),浙江晶能微電子有限公司專(zhuān)注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)與模塊創(chuàng)新。通過(guò)不斷增強(qiáng)自研自制能力,晶能微電子響應(yīng)電動(dòng)汽車(chē)和光伏儲(chǔ)能市場(chǎng)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng),依托吉利全球產(chǎn)業(yè)布局,采用場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用牽引的方法,不斷精進(jìn)技術(shù),為電動(dòng)汽車(chē)、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶(hù)提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。
同時(shí),其子公司益中封裝也積極響應(yīng)市場(chǎng)需求,依托晶能的設(shè)計(jì)能力和代工資源,專(zhuān)注于為新能源汽車(chē)、可持續(xù)能源、高端工控等客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的Si/SiC塑封產(chǎn)品和服務(wù)。這種緊密的協(xié)同作用不僅增強(qiáng)了晶能微電子在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力,也確保了公司在技術(shù)創(chuàng)新和客戶(hù)服務(wù)方面的領(lǐng)先地位。
參考資料:晶能 公眾號(hào)

原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)):晶能封裝和模塊兩大新進(jìn)展:擴(kuò)建車(chē)規(guī) Si/SiC 產(chǎn)線、新一代高性能塑封半橋模塊項(xiàng)目開(kāi)工

作者 li, meiyong

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