1月3日消息，博納半導體設備（浙江）有限公司（以下簡稱“博納半導體”）獲得數(shù)千萬元A輪融資，資方為寧波梓禾和嘉善經(jīng)開同芯創(chuàng)業(yè)投資，資金將用于生產(chǎn)基地建設，技術團隊建設以及完善公司管理體系。
博納半導體（BNSMEC）成立于2023年3月，為上海博納微電子設備有限公司全資子公司，目前研發(fā)和生產(chǎn)面向先進封裝、顯示、半導體晶圓三大行業(yè)的核心生產(chǎn)設備，在浙江省嘉興市嘉善縣設立超6000㎡研發(fā)生產(chǎn)裝配基，同步華南合作商聯(lián)合開發(fā)，共用制造第三基地。
公司立足半導體晶圓精密設備裝配技術、先進封裝制程技術、覆蓋激光工藝、清洗、切割、量測綜合聯(lián)合體三大關鍵技術平臺，由多名16年以上具備半導體集成電路制造、2.5D/3D及先進封裝、第三代化合物半導體技術經(jīng)驗的創(chuàng)始人團隊組建，成功開發(fā)FAN-OUT，1GBT，HDFO等先進制程的配套設備，已成功進入多家行業(yè)龍頭企業(yè)的供應商名錄。
博納半導體創(chuàng)始人兼CEO劉亮表示，臨時鍵合和解鍵合流程此前多用日本設備，但日本廠商往往有不平等條約，比如需要采用其指定的材料、為不少額外類目的付費等等，并且交付周期和價格也更長，國產(chǎn)設備相比之下，優(yōu)勢則高下立現(xiàn)。
據(jù)介紹，目前博納半導體已經(jīng)推出了臨時鍵合、臨時解鍵合設備、臨時解鍵合清洗一體機在內(nèi)的三款設備，公司已建設完整的打樣試驗線，為客戶提供一體化，完整工藝段的服務。相比國外設備，博納半導體產(chǎn)品造價是國外同等產(chǎn)品的一半左右。并且，這些機器的零部件中有超過85%為該公司自主研發(fā)，更加自主可控，也可配合下游客戶的具體需求。目前，博納半導體的商業(yè)化進展快速，已經(jīng)與國內(nèi)先進封裝龍頭企業(yè)長電科技及關聯(lián)企業(yè)交付數(shù)臺整機設備、并且實現(xiàn)量產(chǎn)。
參考資料：36氪、博納半導體官網(wǎng)
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：博納半導體獲數(shù)千萬元A輪融資，加速國產(chǎn)先進封裝設備發(fā)展
