1月25日，迪斯科中國官微消息，為針對Si以及SiC等8英寸以下的晶圓，開發(fā)了雙主軸全自動研磨機(jī)「DFG8541」。
該機(jī)型為暢銷研磨機(jī)「DFG8540」的升級機(jī)型，實(shí)現(xiàn)了更為穩(wěn)定的高產(chǎn)能減薄加工。同時(shí)，與DFG8540相比，進(jìn)一步完善了清洗結(jié)構(gòu)，提高了維護(hù)保養(yǎng)便捷性，降低了壓縮空氣使用量，減少了占地面積。
晶圓減薄工藝的作用是對已完成功能的晶圓（主要是硅晶片）的背面基體材料進(jìn)行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后續(xù)封裝工藝的要求以及芯片的物理強(qiáng)度，散熱性和尺寸要求。
晶圓減薄工藝流程：
晶圓進(jìn)料檢驗(yàn)—>貼膜—>研磨—>撕片，其中研磨部分是將裝有已貼膜好的晶圓放進(jìn)研磨機(jī)，它將自動取片放入加片臺(Chuck table)，然后進(jìn)行粗磨和精磨，已達(dá)到研磨厚度和表面粗糙度的要求。
研磨后的晶圓（來源：宜錦科技）
晶圓減薄后對芯片的優(yōu)點(diǎn)：
1）散熱效率顯著提高，隨著芯片結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，集成度越來越高，晶體管數(shù)量急劇增加，散熱已逐漸稱為影響芯片性能和壽命的關(guān)鍵因素。薄的芯片更有利于熱量從襯底導(dǎo)出。
2）減小芯片封裝體積。微電子產(chǎn)品日益向輕薄短小的方向發(fā)展，厚度的減小也相應(yīng)地減小了芯片體積。
3）減少芯片內(nèi)部應(yīng)力。芯片厚度越厚芯片工作過程中由于熱量的產(chǎn)生，使得芯片背面產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。芯片熱量升高，基體層之間的熱差異性加劇，加大了芯片內(nèi)應(yīng)力，較大的內(nèi)應(yīng)力使芯片產(chǎn)生破裂。
4）提高電氣性能。晶圓厚度越薄背面鍍金使地平面越近，器件高頻性能越好。
5）提高劃片加工成品率。減薄硅片可以減輕封裝劃片時(shí)的加工量，避免劃片中產(chǎn)生崩邊、崩角等缺陷，降低芯片破損概率等。
迪斯科是一家「半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商」，提供用于制造半導(dǎo)體和電子零件的精密加工設(shè)備（如切割機(jī)和研磨機(jī)）、以及安裝在設(shè)備上的精密加工工具。
來源：迪斯科中國官微
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：DISCO推出新型自動研磨機(jī)，可加工8英寸SiC晶圓