1.中國電科車規(guī)級(jí)SiC?MOSFET出貨量突破1500萬只
2.芯碁微裝首臺(tái)WLP2000 for Bumping向先進(jìn)封裝頭部客戶出貨
1月30日，中國電科自主研制的40臺(tái)碳化硅外延爐成功進(jìn)駐客戶現(xiàn)場。
中國電科持續(xù)推進(jìn)新能源汽車用碳化硅MOSFET關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，貫通碳化硅襯底、外延、芯片等全產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)平臺(tái)，在新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域規(guī)?；瘧?yīng)用，研制的新能源汽車用650V-1200V碳化硅MOSFET出貨量突破1500萬只，累計(jì)保障超過200萬輛新能源汽車應(yīng)用需求。（來源：中國電科官微）
2月1日，芯碁微裝是先進(jìn)封裝市場直寫光刻解決方案提供商，連續(xù)重復(fù)的WLP2000晶圓級(jí)先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備訂單交付，正在改變先進(jìn)封裝行業(yè)。
WLP2000直寫光刻設(shè)備以靈活的數(shù)字掩模和高良品率滿足了半導(dǎo)體行業(yè)的要求。該設(shè)備能夠根據(jù)每個(gè)Die的位置的量測結(jié)果，通過智能再布線RDL技術(shù)，解決多種芯片組合過程中由于貼片設(shè)備的定位誤差產(chǎn)生的芯片之間偏移互連問題；實(shí)時(shí)自動(dòng)調(diào)焦模塊可補(bǔ)償基片翹曲或形貌變形；先進(jìn)的數(shù)字掩模技術(shù)可處理晶圓級(jí)大尺寸芯片封裝時(shí)需要不斷做曝光圖形拼接而導(dǎo)致效率低的問題；并且每次曝光還可添加各類工業(yè)條碼等圖案。
WLP2000直寫光刻設(shè)備具備高分辨率、高產(chǎn)能、全自動(dòng)化等顯著優(yōu)勢，可無縫集成客戶產(chǎn)線中，以低至2μm分辨率實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?？蛻魺o需進(jìn)行掩膜管理，降低了生產(chǎn)成本、縮短時(shí)間周期和減少工作量。模塊化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)快速維保售后，更長壽命的激光器和更少的能源和耗材，降低了客戶的TCO。
本次設(shè)備交付是大陸頭部先進(jìn)封裝客戶的連續(xù)重復(fù)訂單，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和功能已經(jīng)得到驗(yàn)證。WLP2000直寫光刻設(shè)備于2019年底推向市場，是國內(nèi)首款專門為晶圓級(jí)先進(jìn)封裝量產(chǎn)應(yīng)用的直寫光刻設(shè)備。（來源：芯碁微裝官微）
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