2月23日，宏微科技發(fā)布2023年業(yè)績(jī)快報(bào)稱，2023年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.09億元，較上年同期增長(zhǎng)62.90%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1.15億元，較上年增長(zhǎng)45.89%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.06億元，較上年同期增長(zhǎng)74.93%。
截至2023年末，宏微科技總資產(chǎn)為24.97億元，歸屬于母公司的所有者權(quán)益11.78億元，分別較期初增加47.84%和21.94%。
宏微科技稱，2023年業(yè)績(jī)大幅度增長(zhǎng)主要是報(bào)告期內(nèi)公司整體產(chǎn)能提升，接受的訂單飽滿，營(yíng)業(yè)收入同比大幅上升。從營(yíng)收來(lái)看，強(qiáng)化與各領(lǐng)域核心客戶的合作關(guān)系，進(jìn)一步聚焦重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域、重點(diǎn)客戶和重點(diǎn)產(chǎn)品。以客戶訂單及份額的大幅度增長(zhǎng)帶動(dòng)公司的高速成長(zhǎng)。其中，光伏領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)100%以上，電動(dòng)汽車領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)80%以上,工控領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)20%以上。
與此同時(shí)，公司加強(qiáng)新技術(shù)、新材料的研究和應(yīng)用，加快新產(chǎn)品的迭代和系列化推廣。首款1200V SiC MOSFET芯片研發(fā)成功，12英寸車規(guī)級(jí)IGBT芯片導(dǎo)入上量，8英寸FWD正溫度系數(shù)產(chǎn)品研制成功；模塊方面，光伏模塊銷售突破150萬(wàn)只，其中SiC混合封裝模塊突破100萬(wàn)只，電動(dòng)汽車模塊銷售突破60萬(wàn)只，UPS定制模塊進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。
產(chǎn)能方面，模塊封測(cè)產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步提升。截止到2023年末，車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)10萬(wàn)只；光伏IGBT模塊生產(chǎn)專線投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)20萬(wàn)只。
另外，宏微科技設(shè)立子公司常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司。聚焦塑封模塊，雙面和單面散熱塑封模塊深入布局，拓寬公司產(chǎn)品型號(hào)及在電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
來(lái)源：集微網(wǎng)
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：宏微科技2023年?duì)I收凈利潤(rùn)雙增 12英寸車規(guī)級(jí)IGBT芯片導(dǎo)入上量