2月24日，德龍激光公布了2023年度業(yè)績快報公告，稱報告期間，實現(xiàn)營業(yè)總收入5.8億元，同比增長2.35%；總資產(chǎn)約17億元，同比增長8.3%。
根據(jù)報告內(nèi)容，影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素，是德龍激光近兩年持續(xù)加大研發(fā)投入，在半導(dǎo)體、新能源方向成功開發(fā)了多項新產(chǎn)品、新技術(shù)，受益于碳化硅晶碇激光切片設(shè)備、MicroLED 巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光加工設(shè)備，以及先進封裝相關(guān)激光加工設(shè)備等多款新產(chǎn)品陸續(xù)投放市場，公司2023年訂單增速明顯。
德龍激光專注于高端激光設(shè)備和精細微加工，是國內(nèi)唯二SiC切片設(shè)備供應(yīng)廠商。金剛線切割效率高、污染少，正逐漸代替砂漿切割， 激光切片損耗少、效率高，有望替代金剛線成為新一代主流切割技術(shù)。現(xiàn)有SiC激光切片設(shè)備市場，由于半導(dǎo)體行業(yè)高進入壁壘，短期內(nèi)暫無其他明顯競爭對手。
據(jù)東吳證券預(yù)測，預(yù)計到2025年全球/國內(nèi)6寸SiC切片設(shè)備新增市場空間約30/13億元，金剛線切割方面高測股份已推出分別兼容4-8英寸的SiC金剛線切片機并持續(xù)推進國產(chǎn)替代，激光切割方面大族激光和德龍激光市場份額各占約50%。
德龍激光2018年開始進入SiC領(lǐng)域，研發(fā)的應(yīng)力誘導(dǎo)切割方法擅長切割超硬和超脆材料，并順利用該方法實現(xiàn)了SiC晶圓的高品質(zhì)快速切割。
德龍激光研發(fā)的Inducer-5560型SiC晶圓劃片設(shè)備具備多重工藝優(yōu)勢。針對主流6寸SiC晶圓，最大切割速度為500 mm/s，工藝成熟，可針對航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件以及功率器件的SiC晶圓片進行切割。
另外在SiC8寸晶錠切割方面，德龍激光在2023年半年度報告中披露一項在研項目如下圖。
該項目為碳化硅晶圓激光隱形分切系統(tǒng)的研發(fā)，具體應(yīng)用前景主要面向碳化硅晶錠的分片技術(shù)，采用激光加工的方法，實現(xiàn)碳化硅晶片從晶錠上分離。預(yù)計投入資金3500萬元，已累計投入約1900萬元，目前處于研發(fā)狀態(tài)。
此前2023年5月，德龍激光官網(wǎng)公告稱， 已完成SiC晶錠切片技術(shù)的工藝研發(fā)與測試驗證，并取得了頭部客戶的批量訂單。
參考鏈接：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202309141598504678_1.pdf?1694725528000.pdf
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：德龍激光：2023年訂單增速明顯，約占50%SiC激光切片設(shè)備市場